بی سی سیلز بنانا کیوں مشکل ہے: AIKO کے سیلف-ماسکڈ دو مرحلوں کے عمل کی وضاحت

بیک-کانٹیکٹ (BC) سولر سیل کا مشکل حصہ سامنے کا نہیں ہے۔ یہ پیچھے کا ہے، جہاں دو مخالف ڈوپڈ پیسیویٹنگ کانٹیکٹس کو ایک ہی ویفر پر باری باری آنا ہوتا ہے، اور جہاں ایک کے لیے موزوں پروسیس حالات دوسرے کو خراب کرنے کا رجحان رکھتے ہیں۔ AIKO کا جواب — جسے کمپنی اپنا سیلف-ماسکڈ دو مرحلوں والا عمل کہتی ہے، اور جسے چینی صنعتی کوریج SeparaTech کا نام دیتی ہے — یہ ہے کہ دونوں کانٹیکٹس کو ایک ہی مرحلے میں بنانے کی کوشش چھوڑ دی جائے، اور جو ڈفیوژن فلمیں بہرحال بنتی ہیں انہیں ماسکنگ کرنے دیا جائے۔ یہ مینوفیکچرنگ کی دلیل ہے، مواد کی نہیں، اور اسی لیے اسے ماڈیول کی طرف سے پڑھنا قابلِ قدر ہے۔

مشکل پیچھے کی طرف ہے

BC دونوں پولیرٹیز کو عقبی حصے میں منتقل کرتا ہے، اس لیے سامنے کو کوئی چیز سایہ نہیں کرتی اور ری کمبائن ہونے کے لیے کوئی سامنے والا دھات–سلیکون کانٹیکٹ نہیں ہوتا۔ یہی اس آرکیٹیکچر کا پورا مقصد ہے، اور یہی مسئلے کی جڑ بھی ہے: عقبی حصے کو اب P-ٹائپ کانٹیکٹ، آئسولیشن، N-ٹائپ کانٹیکٹ کا ایک انٹرڈیجیٹیٹڈ پیٹرن اٹھانا ہوتا ہے، جو ویفر پر دہرایا جاتا ہے۔

ایک پیسیویٹنگ-کانٹیکٹ BC سیل پر، ان میں سے ہر خطے میں ایک انتہائی پتلی ٹنل آکسائیڈ، ایک ڈوپڈ پولی سلیکون پرت، اور ایک مقامی دھاتی کانٹیکٹ ہو سکتا ہے۔ دونوں پولیرٹیز ایک جیسی چیزیں نہیں چاہتیں:

• آکسائیڈ کی موٹائی۔ جو ونڈو اچھی ٹنلنگ اور اچھی پیسیویشن دیتی ہے وہ بورون-ڈوپڈ اور فاسفورس-ڈوپڈ طرف کے لیے یکساں نہیں ہے۔
• پولی سلیکون کی موٹائی اور ڈوپنگ۔ N+ اور P+ پولی-Si کے بہترین ڈوپنٹ پروفائلز مختلف ہیں اور تھرمل بجٹ کے لیے حساسیت بھی مختلف ہے۔
• ڈفیوژن کی گہرائی اور اینیلنگ۔ جو اینیل ایک خطے کو کرسٹلائز اور ایکٹیویٹ کرتا ہے وہ دوسرے کے انٹرفیس اسٹیٹ کو خراب کر سکتا ہے۔
• انٹرفیس نقائص اور دھاتی کانٹیکٹ۔ کانٹیکٹ ریزیسٹیوٹی اور ری کمبینیشن دونوں طرف مختلف برتاؤ کرتے ہیں۔

یہ BC مینوفیکچرنگ کا مرکزی تضاد پیدا کرتا ہے۔ ڈیوائس ہر خطے کو اپنے بہترین نقطے پر چاہتی ہے۔ روایتی فلو ایک ہی پروسیس حالات کا سیٹ دونوں کے لیے چاہتا ہے، تاکہ ماسک، پیٹرن، ایچ، کلین اور اسٹرپ کے مراحل کم رہیں۔

ایک مرحلہ بمقابلہ دو

AIKO روایتی طریقے کو ایک مرحلوں والا عمل قرار دیتا ہے: دونوں پولیرٹیز کے لیے ٹنل آکسائیڈ اور پولی سلیکون پرت ایک ساتھ بنائیں، پھر پیٹرن کریں۔ اس کے خلاف دلیل سیدھی ہے — جو ترکیب N+ پولی-Si کے لیے درست ہے وہ ضروری نہیں کہ P+ پولی-Si کے لیے بھی درست ہو، اور P طرف کو بچانے کے لیے آکسائیڈ کی موٹائی، ڈوپنگ یا تھرمل بجٹ ایڈجسٹ کرنے سے N طرف خراب ہو سکتی ہے۔ نتیجہ دونوں کے درمیان ایک سمجھوتہ ہوتا ہے۔

AIKO کی اپنی وضاحت کے مطابق نتیجہ یہ ہے کہ دونوں کو الگ کرنے سے ہر طرف آزادانہ طور پر بہتر بنائی جا سکتی ہے، جس سے پیسیویشن کا معیار اور اس لیے کارکردگی بڑھتی ہے؛ کمپنی کا کہنا ہے کہ اس عمل نے ماس پروڈکشن میں 27% سے زیادہ ABC سیلز کی بنیاد رکھی ہے۔ یہ کمپنی کا دعویٰ ہے، جو AIKO کے اپنے شائع کردہ مواد میں دیا گیا ہے نہ کہ کسی آزاد ٹیسٹ ہاؤس کی طرف سے، اور اسے اسی طرح پڑھا جانا چاہیے۔

عمل ترتیب سے

چینی صنعتی کوریج میں گردش کرنے والی پروسیس تفصیل کی بنیاد پر، جو AIKO کے پیٹنٹ متن اور عوامی مواد کا حوالہ دیتی ہے، فلو تقریباً اس طرح چلتا ہے:

1. پہلے P-ٹائپ پیسیویٹنگ کانٹیکٹ بنائیں — ٹنل آکسائیڈ، بورون-ڈوپڈ پولی سلیکون، P+ خطہ — جس میں بورون سلیکیٹ گلاس (BSG) بورون ڈفیوژن کے ضمنی پیداوار کے طور پر سطح پر بنتا ہے۔
2. پہلا لیزر پیٹرننگ مرحلہ استعمال کریں تاکہ وہ مقامات کھولے جائیں جو N خطہ اور آئسولیشن خطہ بنیں گے۔ ان سوراخوں میں بے نقاب P-ٹائپ ڈھانچے کو
3. منتخب طور پر ایچ یا الکلائن-پالش کریں۔ نیا ٹنل آکسائیڈ اور N-ٹائپ پولی سلیکون
4. بنائیں، فاسفورس-ڈوپڈ، جس میں فاسفورس سلیکیٹ گلاس (PSG) سطح پر بنتا ہے۔ دوسرا لیزر مرحلہ اور مقامی ہٹاؤتاکہ حتمی P، N اور آئسولیشن خطے متعین ہوں۔
5. پہلا لیزر پیٹرننگ مرحلہ اہم بات یہ ہے کہ یہ کوئی نیا مواد نہیں ہے۔ یہ وہی پرتوں کا سیٹ ہے، جو وقت اور جگہ میں دوبارہ ترتیب دیا گیا اور پھر پیٹرننگ کے ذریعے دوبارہ مربوط کیا گیا۔ دعویٰ ترتیب اور کنٹرول کے بارے میں ہے، کیمسٹری کے بارے میں نہیں۔ ڈفیوژن فلمیں ہی ماسک ہیں

یہی وہ حصہ ہے جو لاگت کی دلیل کا زیادہ تر بوجھ اٹھاتا ہے۔ BSG اور PSG غیر معمولی پرتیں نہیں ہیں — یہ بورون اور فاسفورس ڈفیوژن کے دوران قدرتی طور پر بنتی ہیں۔ روایتی فلو میں انہیں ہٹانے کے قابل باقیات سمجھا جاتا ہے۔ دو مرحلوں والا راستہ انہیں رکھتا ہے اور بعد کی پیٹرننگ اور منتخب ایچ کے لیے سیلف-الائنڈ ماسک کے طور پر استعمال کرتا ہے۔

AIKO کے بیان کردہ فوائد یہ ہیں کہ اس سے بیرونی ماسکنگ اور صفائی کی ضرورت ختم ہو جاتی ہے، آلودگی کا خطرہ اور مواد کی کھپت کم ہوتی ہے، اور مجموعی پروسیس پیچیدگی ایک مرحلوں والے فلو کے مقابلے رہتی ہے۔ کمپنی تھرمل فیلڈ سمولیشن کے ذریعے اعلیٰ درجہ حرارت والے تھرمل ماحول کی تعمیر نو کا بھی ذکر کرتی ہے تاکہ لیمینر فلو کو پیسیویشن کائنیٹکس کے خلاف متوازن کیا جا سکے، جس میں ری ایکشن چیمبر کے اندر درجہ حرارت کا کنٹرول پلس یا مائنس 0.5 °C کے اندر رکھا جاتا ہے، نیز ایک اسٹریس-بیلنسنگ سسٹم تاکہ فلمیں کم اسٹریس اور یکساں رہیں۔

دیانت دارانہ انتباہ یہ ہے کہ ڈفیوژن فلم کو ماسک کے طور پر استعمال کرنا کوئی نئی بات نہیں — ابتدائی IBC پیٹنٹ لٹریچر میں بھی ایسی سوچ موجود ہے۔ یہاں جو دعویٰ کیا گیا ہے وہ فلموں کا مخصوص امتزاج، پروسیس کی ترتیب، لیزر پیرامیٹرز، اور پروڈکشن لائن پر ان سب کو برقرار رکھنے کی صلاحیت ہے۔

لیزر پیٹرننگ: مائیکرون کنٹرول، اور اس کی اپنی پابندیاں

The honest caveat is that using a diffusion film as a mask is not a new idea — early IBC patent literature contains similar thinking. What is claimed here is the specific combination of films, the process order, the laser parameters, and the ability to hold all of it across a production line.

Laser Patterning: Micron Control, and Its Own Constraints

ایک بار جب P اور N علاقے الگ الگ پاسز میں بن جائیں، تو کسی چیز کو یہ طے کرنا ہوگا کہ ہر ایک کہاں واقع ہے۔ یہ لیزر پیٹرننگ کا مرحلہ ہے، اور اس کی رواداری آپٹکس کے بجائے جیومیٹری سے طے ہوتی ہے:

• فاصلہ بہت زیادہ — آپ مؤثر پیدا کرنے والا رقبہ کھو دیتے ہیں۔
• فاصلہ بہت کم — کوئی بھی غلط ترتیب یا پس منظر بازی شارٹ سرکٹ کے خطرے میں بدل جاتی ہے، اور الگ تھلگ کرنے والے علاقے کے پاس اپنا کام کرنے کے لیے کم جگہ ہوتی ہے۔

علاقے کا سائز، کنارے کا معیار اور الگ تھلگ چوڑائی سب ایک ہی وقت میں سیریز مزاحمت، دوبارہ ملاپ، رساؤ اور پیداوار میں حصہ ڈالتے ہیں۔ لیتھوگرافی رواداری برقرار رکھ سکتی تھی، لیکن اس کی لاگت، ٹیکٹ اور کلین روم کی ضروریات 10 GW یا 20 GW فوٹو وولٹک لائن کے مطابق نہیں ہیں۔ لیزر تیز رفتار اسکیننگ، ڈیجیٹل کنٹرول اور کوئی ریزسٹ نہ ہونے کی سہولت دیتا ہے، اور اپنے مسائل بھی لاتا ہے: حرارتی نقصان، کنارے کا کٹاؤ، فلم کی باقیات اور بڑے رقبے پر یکسانیت۔

AIKO’s 2026 نصف سالہ رپورٹ میں مبینہ طور پر الٹرا فاسٹ لیزر پیٹرننگ کو دو مرحلوں کے عمل کے ساتھ ایک بنیادی ABC عمل کے طور پر درج کیا گیا ہے، جو اس بات کا مناسب اشارہ ہے کہ انجینئرنگ کی کوشش کہاں مرکوز ہے۔

دو مرحلوں کا عمل کیا ٹھیک نہیں کرتا

یہاں تک کہ جب علاقے الگ الگ پاسز میں بنائے جائیں، وہ پھر بھی ایک ہی ویفر پر ہوتے ہیں۔ دوسرا اعلیٰ درجہ حرارت کا مرحلہ اس پر اثر ڈال سکتا ہے جو پہلے نے بنایا:

• پہلی پولی سیلیکون پرت کی کرسٹلائزیشن حالت اور ڈوپینٹ تقسیم
• پہلے سے بنی ٹنل آکسائیڈ
• انٹرفیس ہائیڈروجن پیسیویشن
• بورون اور فاسفورس نظاموں کے درمیان کراس آلودگی
• الگ تھلگ علاقے پر دوبارہ ملاپ، پیٹرن کی ترتیب، اور دوسرے تھرمل بجٹ کے تحت پس منظر بازی

لہٰذا درست وضاحت یہ نہیں کہ دونوں علاقے آزاد ہو جاتے ہیں۔ بلکہ یہ کہ عمل کی ترتیب کو دوبارہ ڈیزائن کیا جاتا ہے تاکہ انہیں جہاں تک ممکن ہو الگ کیا جائے، اور ہر ایک کی آزادانہ اصلاح کی کھڑکی کو وسیع کیا جائے۔ یہ فرق اہم ہے جب آپ “آزادانہ طور پر بہتر بنائے گئے” رابطوں کے بارے میں کوئی دعویٰ پڑھیں۔

وہ عدد جو حقیقت میں فیصلہ کرتا ہے

وہ فریم ورک جو اس مضمون کو ایک کمپنی سے آگے مفید بناتا ہے، معاشیات ہے۔ BC کی صنعت کاری کا فیصلہ صرف سیل کی کارکردگی سے نہیں ہوتا۔ اہم عدد یہ ہے:

کارکردگی میں اضافہ × پیداوار ÷ مینوفیکچرنگ لاگت

ہر اضافی پیٹرننگ، ایچ، صفائی یا ترتیب کا مرحلہ تینوں اصطلاحات کو حرکت دیتا ہے۔ یہ سرمایہ اور آپریٹنگ لاگت بڑھاتا ہے، ٹیکٹ کھاتا ہے، اور ٹوٹ پھوٹ کا ایک اور موقع پیدا کرتا ہے۔ اسی لیے عمل کی طرف سے یہ مشاہدہ دہرانے کے قابل ہے: گیگا واٹ پیمانے پر، ایک ماسک یا ایک صفائی کا مرحلہ ہٹانا لیبارٹری کی کارکردگی کے مزید 0.05% سے زیادہ قیمتی ہو سکتا ہے۔ ضرورت ریکارڈ سیل نہیں ہے — بلکہ روزانہ لاکھوں ویفرز ہیں جن میں P/N پیٹرن اب بھی ترتیب شدہ ہو۔

ماڈیول لائن تک کیا پہنچتا ہے

یہیں یہ ہمارے لیے اہم ہوتا ہے، اور یہ وہ نکتہ ہے جو ضائع ہو جاتا ہے جب BC کو صرف سیل ٹیکنالوجی کے طور پر زیر بحث لایا جائے۔

BC ایک ڈیوائس آرکیٹیکچرہے، نہ کہ ایک واحد عمل کا راستہ۔ HPBC، ABC، N-type پیسیویٹنگ-کانٹیکٹ BC اور GPC سب سامنے سے ایک جیسے نظر آتے ہیں — کوئی سامنے کا الیکٹروڈ نہیں، کیریئرز عقب میں جمع ہوتے ہیں — لیکن اندر سے وہ کیریئر-سلیکٹو کانٹیکٹ، P اور N علاقے کیسے بنتے ہیں، انہیں کیسے پیٹرن کیا جاتا ہے، الگ تھلگ ڈھانچہ، دھات کاری، اور یہ کہ بہاؤ موجودہ TOPCon لائن کو دوبارہ استعمال کر سکتا ہے یا نہیں، میں مختلف ہو سکتے ہیں۔ ہم نے اس کے نام رکھنے کے پہلو پر کیا BC صرف ایک ٹیکنالوجی ہے؟ اور ساختی پہلو پر BC ٹیکنالوجی روڈ میپ.

میں بات کی۔

• ایک ماڈیول لائن کے لیے، نتیجہ ٹھوس ہے: وہ سیل جو سامنے سے ایک جیسے نظر آتے ہیں، سنبھالنے میں ایک جیسے نہیں ہوتے۔
• عقبی رابطے کی ترتیب اور پچ BC کی اقسام کے درمیان مختلف ہوتی ہے، اور یہی سولڈرنگ کے عمل، جگہ کی رواداری اور معائنے کی ترکیب کا تعین کرتی ہے۔ عمل کی تبدیلی ماڈیول لائن سے پہلے ہو رہی ہے لیکن مکینیکل نتائج اسی پر پڑتے ہیں۔ زیادہ تنگ عقبی پیٹرن کا مطلب زیادہ تنگ جگہ کی کھڑکی ہے؛ پتلا یا زیادہ دباؤ والا سیل کٹر اور لیمینیٹر کے درمیان زیادہ ہینڈلنگ نقصان کا مطلب ہے۔ BC کا جھکنا اور ٹیڑھا پن ماڈیول کی طرف سے پہلے سے ایک معلوم مسئلہ ہے، اور ہم نے اور BC سیل زیادہ کیوں جھکتے ہیں.
• BC سٹرنگز کیوں ٹیڑھی ہوتی ہیں کے بارے میں لکھا ہے۔ بیک اینڈ دھات کاری کا راستہ انٹرکنکشن کو مکمل طور پر بدل دیتا ہے۔ لاگت کا مسئلہ عقبی الیکٹروڈ پر منتقل ہو جاتا ہے، اسی لیے کم چاندی اور تانبے پر مبنی دھات کاری اور زیرو-بس بار ڈیزائن سامنے کے عمل کے ساتھ ساتھ آگے بڑھائے جا رہے ہیں۔ چاندی سے پاک بحث اور
• عقب میں موصل گلو کی ضرورت دونوں سٹرنگر پر پہنچتی ہیں، بھٹی پر نہیں۔

وہی معاشی اصول نیچے کی طرف بھی لاگو ہوتا ہے۔ BC کے لیے تیار سٹرنگر خریدنے والی ماڈیول لائن وہی حساب لگا رہی ہے جو سیل بنانے والا لگاتا ہے: صلاحیت میں اضافہ × پیداوار ÷ لاگت۔ ایسی مشین جو ایک عمل تو بڑھائے لیکن پیداوار کم کرے، اس نے مدد نہیں کی۔, OSLB-1300 بیک کانٹیکٹ سیل اسٹرنگر اور سیل کی طرف سے عمل کی جدت ہمارے لیے جو بدلتی ہے وہ مشین کی نئی قسم نہیں ہے۔ یہ موجودہ اسٹیشنوں کی تفصیل ہے — SC-20P بیک-کانٹیکٹ لیزر کٹنگ پلیٹ فارم

— کیونکہ یہی وہ اسٹیشن ہیں جو عقبی پیٹرن کو سب سے پہلے دیکھتے ہیں۔

ایک احتیاط جو ماخذ کوریج اچھی طرح بیان کرتی ہے اور جسے برقرار رکھنا قابلِ قدر ہے: پروڈکٹ لانچ کا عدد اور تیسرے فریق کی تجارتی درجہ بندی ایک ہی پیمائش نہیں ہیں۔ ستمبر 2026 تک، تیسرے فریق کی تجارتی ماڈیول درجہ بندی AIKO کی فہرست شدہ مصنوعات کو 25.0% زیادہ سے زیادہ کارکردگی پر رکھتی ہے، جو LONGi کے ساتھ مشترکہ طور پر پہلے نمبر پر ہے۔ 26% کی لانچ تفصیلات اور 25.0% کی تجارتی فہرست ایک ہی پروڈکٹ کے مختلف مراحل بیان کرتی ہیں، اور ان کا موازنہ اس طرح کرنا کہ وہ ایک ہی عدد ہوں، ایک غلطی ہے۔

اکثر پوچھے جانے والے سوالات

کیا دو مرحلوں کا عمل ایک نیا مواد ہے یا ایک نیا عمل؟

ایک نیا عمل۔ تہیں ایک ہی خاندانوں کی ہیں — ٹنل آکسائیڈ، ڈوپڈ پولی سلیکون، دھاتی رابطہ۔ جو تبدیل ہوتا ہے وہ ترتیب ہے جس میں P اور N اطراف بنتے ہیں اور بعد میں علاقوں کی تعریف کیسے کی جاتی ہے۔

دونوں علاقوں کو صرف ایک پاس میں بہتر کیوں نہیں بنایا جا سکتا؟

کیونکہ کئی اہم پیرامیٹرز مشترک ہیں۔ آکسائیڈ کی موٹائی، جمع کرنے کے حالات اور تھرمل بجٹ ہر ایک بیک وقت دونوں رابطوں کا معیار طے کرتے ہیں، اور بورون ڈوپڈ پولی-Si کے لیے بہترین حل فاسفورس ڈوپڈ پولی-Si کے لیے بہترین نہیں ہے۔ ایک پاس کا مطلب ویفر پر کہیں سمجھوتہ ہے۔

خود نقاب پوش سے کیا مراد ہے؟

بورون اور فاسفورس کے ڈفیوژن مراحل سطح پر BSG اور PSG کو قدرتی ضمنی پیداوار کے طور پر چھوڑ دیتے ہیں۔ انہیں ہٹانے کے بجائے، عمل انہیں رکھتا ہے اور اگلی پیٹرننگ اور منتخب ایچ کے لیے بطور نقاب استعمال کرتا ہے، جس سے کئی بیرونی نقاب، کوٹ، ایکسپوز، سٹرپ اور صفائی کے مراحل ختم ہو جاتے ہیں۔

کیا یہ BC کی لاگت کو مکمل طور پر حل کرتا ہے؟

نہیں۔ یہ فرنٹ اینڈ ڈیوائس مینوفیکچرنگ کو حل کرتا ہے۔ عقبی الیکٹروڈ کی لاگت ایک الگ مسئلہ ہے، اسی لیے کم چاندی اور تانبے پر مبنی دھات کاری اور زیرو بس بار انٹرکنکشن متوازی طور پر تیار کیے جا رہے ہیں۔ ایک بہت موثر سیل جسے جوڑنے کے لیے اب بھی بڑی مقدار میں چاندی کا پیسٹ درکار ہو، ابھی معاشی طور پر مکمل جواب نہیں ہے۔

کیا بہتر سیل عمل ماڈیول لائن کو آسان بناتا ہے؟

خود بخود نہیں۔ یہ اسے مشکل بنا سکتا ہے۔ زیادہ تنگ عقبی پیٹرن جگہ کی شرط بڑھاتا ہے، اور سیل کے دباؤ یا موٹائی میں کوئی بھی تبدیلی اسمبلی لائن پر ہینڈلنگ نقصان اور ٹوٹ پھوٹ کے طور پر ظاہر ہوتی ہے۔ سیل کی طرف کا فائدہ اور ماڈیول کی طرف کی لاگت کو ایک ساتھ دیکھا جانا چاہیے۔

اس مضمون کی معلومات کہاں سے آتی ہیں؟

تین جگہوں سے، اور ان کا وزن مختلف ہے۔ عمل کی تفصیل، SeparaTech کا نام، پیٹنٹ کی تعداد اور کارکردگی ضرب پیداوار کا فریم ورک چینی صنعتی مضمون سے آتا ہے جو 新能供应链, نے شائع کیا، جو AIKO پیٹنٹ متن، 2026 نصف سالہ رپورٹ اور عوامی کمپنی مواد کا حوالہ دیتا ہے۔ انگریزی عمل کی تفصیل اور 27% سے زیادہ کارکردگی کے دعوے AIKO کے اپنے شائع شدہ موادسے آتے ہیں، جو PV Tech کی طرف سے صنعتی اپ ڈیٹ کے طور پر دوبارہ شائع کیا گیا — یہ کمپنی کی تحریر کردہ مواد ہے اور ہم نے اسے ایک دعوے کے طور پر لیبل کیا ہے نہ کہ آزاد نتیجے کے طور پر۔ ABC کارکردگی اور ٹائم لائن کے اعداد و شمار AIKO کی 2023 بیک کانٹیکٹ ورکشاپ میں پیشکش سے آتے ہیں۔ اس مضمون میں کچھ بھی BC سیل یا AIKO کے عمل کی ہماری اپنی پیمائش پر مبنی نہیں ہے۔