بی سی سولر سیل سٹرنگز کشتی کی طرح کیوں مڑ جاتی ہیں؟
مواد کی فہرست
تعارف
تمام ربنز کو پیچھے منتقل کرنا بی سی ماڈیولز کی پہچان ہے۔ یہ صاف نظر آتا ہے، مؤثر طریقے سے کام کرتا ہے، اور پریمیم رہائشی صارفین کے لیے پسندیدہ انتخاب ہے۔ لیکن اس خوبصورت شکل کے پیچھے، سیل سٹرنگ چھوٹی کشتی کی طرح مڑ جاتی ہے۔
ساختی غیر متناسبیت اور ربن سولڈرنگ
دونوں قطب پیچھے ہیں
چاہے یہ آئی بی سی ہو یا ٹی بی سی، بی سی سیل کا پی این جنکشن پچھلی طرف ہوتا ہے۔ مثبت اور منفی دونوں پیچھے ہوتے ہیں۔ یہ ایک غیر متناسب ساخت ہے۔ اس کے علاوہ، کثیر پرت والی پچھلی ساخت کا سکڑاؤ دباؤ سامنے سے کہیں زیادہ ہوتا ہے۔
شکل 1: بی سی سیل ساخت
سنگل سائیڈ ہائی ٹمپریچر سولڈرنگ باقی کام کرتی ہے
ماڈیول بنانے کے عمل میں، سیلز کو اب بھی ربنز کے ساتھ جوڑنا پڑتا ہے۔ سنگل سائیڈ ہائی ٹمپریچر سولڈرنگ پھر ہر سیل کو پیچھے کی طرف موڑ دیتی ہے، جیسا کہ شکل 2 میں دکھایا گیا ہے۔
شکل 2: بی سی سیل سٹرنگ حقیقت میں
ایک متناسب ٹاپ کان سیل اس طرح برتاؤ نہیں کرتا، جیسا کہ آپ شکل 3 میں دیکھ سکتے ہیں۔
شکل 3: ٹاپ کان سیل سٹرنگ حقیقت میں
کیا یہ جینیاتی خامی حل ہو سکتی ہے؟ کیا یہ بھروسے کو نقصان پہنچاتی ہے؟
ہم نے ٹیسٹ کیے۔ موٹے سیلز وارپنگ کو زیادہ کم نہیں کرتے۔ اور ویفر پتلا کرنے کا رجحان ابھی جاری ہے، ڈبل سائیڈ سولڈرنگ کے مقابلے میں، یہ مسئلہ بنیادی طور پر حل نہیں ہو سکتا۔ صنعت پچھلی گرڈ لائنوں کو بہتر بنانے اور کم درجہ حرارت والی سولڈرنگ اپنانے کی کوشش کر رہی ہے، اور اس رجحان کو کمپنی کے معیار کے معیارات میں قابل قبول سمجھا جاتا ہے۔
There's another catch. During the lamination step at the module end, this asymmetric warping from single-side soldering makes the encapsulant film on the cell back flow unevenly under high heat. In some cases there's even a risk of missing film. Long-term reliability stays a question mark.
Maybe one of the solutions in LONGi's technology forest, the one that kills the ribbon, can finally solve this.
Ooitech کا نقطہ نظر
We see this boat-shaped warping on the line all the time, and it's really a fight between cell physics and process control rather than a defect you can polish away. The lamination flow issue is the part that worries us most, since uneven encapsulant on the rear side is exactly where field failures start years later. From a whole-line standpoint, low-temperature stringing and tighter layup handling matter more than chasing thicker wafers. If you want to see how BC and TOPCon strings actually behave through tabber-stringer and lamination, our factory clips on www.youtube.com/ooitech are worth a look.
