LONGi HIBC 28.29% عالمی ریکارڈ: LIC، iPET اور ماڈیول لائنوں کے لیے یہ کیا بدلتا ہے
فہرست مضامین
24 ستمبر 2026 کو، LONGi نے ایک ہائبرڈ انٹرڈیجیٹیٹڈ بیک-کانٹیکٹ (HIBC) سلکان سولر سیل کا اعلان کیا جس کی پیمائش 28.29% کنورژن ایفی شنسی تھی، جس کی آزادانہ تصدیق جرمنی میں انسٹیٹیوٹ فار سولر انرجی ریسرچ ہیملن (ISFH) نے کی۔ یہ سنگل-جنکشن کرسٹلائن سلکان سیل کا نیا عالمی ریکارڈ ہے، اور یہ تیسری بار ہے کہ LONGi نے 2026 میں یہ تعداد بڑھائی ہے — سال کے شروع میں 28.04% اور 28.13% کے بعد۔ ماڈیول اسمبلی لائن بنانے یا اس کی منصوبہ بندی کرنے والے کسی بھی شخص کے لیے، دلچسپ بات یہ تعداد نہیں ہے۔ یہ وہ دو پروسیس مراحل ہیں جو LONGi کو وہاں تک پہنچنے کے لیے ایجاد کرنے پڑے، کیونکہ یہی مراحل فیصلہ کریں گے کہ HIBC سیل بڑے پیمانے پر قابلِ تیاری ہیں یا نہیں — اور جب وہ آئیں گے تو BC کے قابل ماڈیول لائن کو کیا سنبھالنا ہوگا۔
اصل میں کیا اعلان کیا گیا
| آئٹم | تفصیل |
|---|---|
| سیل کی قسم | HIBC — ہائبرڈ انٹرڈیجیٹیٹڈ بیک-کانٹیکٹ، LONGi’s تیسری نسل کی BC آرکیٹیکچر |
| کنورژن ایفی شنسی | 28.29% |
| کی تصدیق | انسٹیٹیوٹ فار سولر انرجی ریسرچ ہیملن (ISFH)، جرمنی |
| اعلان کیا گیا | 24 ستمبر 2026، برمنگھم میں برطانیہ کے سولر شو میں |
| نظریاتی حد کے مقابلے میں پوزیشن | سنگل-جنکشن کرسٹلائن سلکان کی حد کے تقریباً 29.4% |
| LONGi’s 2026 کی پیش رفت | 28.04% → 28.13% → 28.29% |
ایفی شنسی کا عدد اور ISFH کی تصدیق آزادانہ طور پر رپورٹ کی گئی pv magazine اور PV Tech. نیچے دی گئی پروسیس تفصیل چینی صنعتی رپورٹ سے لی گئی ہے 新能供应链 اور اسے ہماری اپنی پیمائش کے بجائے اسی سے منسوب کیا گیا ہے۔
ایک پیراگراف میں HIBC
بیک-کانٹیکٹ سیل مثبت اور منفی دونوں الیکٹروڈز کو عقب میں منتقل کر دیتے ہیں، اس لیے سامنے کی سطح کو کوئی چیز سایہ نہیں کرتی۔ TBC پورے عقبی پیٹرن پر TOPCon (ہائی ٹمپریچر پولی سلکان) پیسیویٹنگ کانٹیکٹ لگاتا ہے؛ HBC اس کے بجائے ہیٹروجنکشن (لو ٹمپریچر ایمورفس سلکان) کانٹیکٹ لگاتا ہے۔ HIBC دونوں میں سے کوئی نہیں کرتا۔ یہ عقب کو انٹرڈیجیٹیٹڈ N اور P کلیکشن زونز میں تقسیم کرتا ہے اور ہر زون کو وہ پیسیویشن سسٹم دیتا ہے جس میں وہ بہترین ہے: الیکٹران جمع کرنے والے N زون پر ہائی ٹمپریچر پولی سلکان کانٹیکٹ، ہول جمع کرنے والے P زون پر لو ٹمپریچر ایمورفس سلکان پیسیویشن۔ ہم نے مکمل مخفف خاندان اور پروسیس ترتیب میں ہر آرکیٹیکچر کی پوزیشن کا احاطہ اپنے BC سیل ٹیکنالوجی روڈ میپمیں کیا ہے؛ یہ مضمون 28.29% کے نتیجے میں جو نیا ہے اسی پر مرکوز ہے۔
وہ دو جدتیں جو واقعی نئی ہیں
ہائبرڈ آئیڈیا پر کچھ عرصے سے بحث ہو رہی ہے۔ LONGi نے بظاہر وہ دو انجینئرنگ مسائل حل کیے ہیں جنہوں نے اسے کام کرنے سے روکا تھا۔
1. LIC — لیزر انڈیوسڈ لوکل کرسٹلائزیشن
ایمورفس سلکان بہت اچھی پیسیویشن کرتا ہے لیکن عمودی سمت میں ناقص conduct کرتا ہے، کیونکہ یہ ایک پتلی بے ترتیب فلم ہے اور کیریئرز کو دھات تک پہنچنے کے لیے اسے عبور کرنا پڑتا ہے۔ معیاری حل ایک شفاف conductive oxide پرت ہے، جو لاگت بڑھاتی ہے، جذب بڑھاتی ہے، اور اپنا پس منظر رساؤ کا راستہ بناتی ہے۔
HIBC کا جواب منتخب ہے: سلکان کو صرف وہیں کرسٹلائز کریں جہاں کانٹیکٹ واقعی بنتا ہے۔ سب مائیکرون لیزر ٹریٹمنٹ کانٹیکٹ پوائنٹس پر پیرامڈ ٹپس کو نینو کرسٹلائن سلکان میں بدل دیتا ہے، جو عمودی کانٹیکٹ مزاحمت کو تیزی سے کم کرتا ہے، جبکہ باقی ویفر اپنی اصل ایمورفس سلکان فلم برقرار رکھتا ہے اور اس طرح اپنی پیسیویشن بھی۔ اہم بات یہ ہے کہ چونکہ صرف الگ تھلگ پوائنٹس کرسٹلائز ہوتے ہیں، پوری فلم کو کرسٹلائز کرنے سے جو پس منظر رساؤ کا راستہ بنتا، وہ کبھی نہیں بنتا۔
یہ سخت مقامی کنٹرول والا لیزر پروسیس مرحلہ ہے۔ یہ ایسا اسٹیشن ہے جسے اس کے اپنے پروسیس ونڈو، اپنی الائنمنٹ رواداری، اور اپنے ییلڈ کنٹرول کے ساتھ متعین کرنا ہوتا ہے — نہ کہ موجودہ ٹول پر بطور آپشن جوڑ دیا جائے۔
2. iPET — ان-سِٹو ایج پیسیویشن
تیار سیل کو سائز میں کاٹا جاتا ہے۔ کٹا ہوا کنارہ لٹکے ہوئے بانڈز کی دیوار اور ری کمبینیشن ہاٹ اسپاٹ ہوتا ہے، اور بیک-کانٹیکٹ سیل میں کنارہ دونوں پولیرٹی علاقوں کے قریب ہوتا ہے۔ HIBC پروسیس فلو کے دوران کنارے پر ان-سِٹو پیسیویشن پرت بناتا ہے، نہ کہ بعد میں الگ مرمت کے مرحلے کے طور پر۔ رپورٹ شدہ فائدہ تقریباً 1.7–3 mV اوپن-سرکٹ وولٹیج, کے علاوہ بہتر مکینیکل ایج انٹیگریٹی — جو اہم ہے کیونکہ BC سیل پہلے ہی بوئنگ اور وارپیج کی حساسیت کے لیے جانے جاتے ہیں۔
اصل رکاوٹ: ایک ویفر پر دو تھرمل بجٹس
اوپر کی ہر چیز کو ایک ہی سبسٹریٹ پر ہونا ہے، اور یہی مشکل حصہ ہے۔ ہائی ٹمپریچر مراحل — وہ جو پولی سلکان کانٹیکٹ بناتے اور ایکٹیویٹ کرتے ہیں — ایسے درجہ حرارت پر چلتے ہیں جو ایمورفس سلکان فلم کو تباہ کر دیں گے۔ لو ٹمپریچر ایمورفس سلکان ڈیپوزیشن بعد میں ہونی چاہیے، یا ہائی ٹمپریچر مراحل کو اس طرح ترتیب دینا ہوگا کہ وہ اسے کبھی نہ چھوئیں۔
یہی ترتیب کی پابندی، نہ کہ سیل فزکس، HIBC کو مینوفیکچر کرنا مشکل بناتی ہے۔ رپورٹ شدہ پروسیس چیلنجز یہ ہیں:
- ہائی ٹمپریچر / لو ٹمپریچر مرحلے کی ترتیب اور تھرمل بجٹ کنٹرول
- لیزر لوکل کرسٹلائزیشن مرحلے پر ییلڈ کنٹرول
- دو پروسیس نظاموں کو ایک دوسرے کی فلموں کو نقصان پہنچانے سے روکنا
تنگ پروسیس ونڈو لیبارٹری مسئلہ بننے سے بہت پہلے مینوفیکچرنگ مسئلہ ہوتی ہے۔ ریکارڈ سیل ثابت کرتا ہے کہ آرکیٹیکچر کام کرتا ہے؛ یہ ثابت نہیں کرتا کہ ونڈو گیگا واٹ فیب کے لیے کافی چوڑی ہے۔
ماڈیول اسمبلی لائنوں کے لیے اس کا کیا مطلب ہے
یہ وہ حصہ ہے جو ہمیں براہ راست متاثر کرتا ہے، اور اسے صاف الفاظ میں کہنا مناسب ہے: سیل کا ریکارڈ اگلی سہ ماہی میں آپ کی ماڈیول لائن نہیں بدلتا۔ سیل کیپیسٹی بنانے میں سال لگتے ہیں، اور HIBC موجودہ سیل فیبز میں ڈراپ-اِن تبدیلی نہیں ہے۔ لیکن یہ آپ کو بتاتا ہے کہ ماڈیول لائن سے کیا سنبھالنے کو کہا جائے گا، اور انٹرفیس کی منصوبہ بندی ابھی کرنا بہتر ہے بجائے اس کے کہ فیکٹری ایکسیپٹنس ٹیسٹ کے دوران ان کا پتہ چلے۔
بیک-کانٹیکٹ ہینڈلنگ لائن کی سطح کی صلاحیت ہے، مشین کا آپشن نہیں
BC سیلز میں سامنے کے بس بار نہیں ہوتے۔ اس لیے اسٹرنگنگ، سولڈرنگ اور معائنہ پچھلی سطح پر کام کرتے ہیں، جو بدلتا ہے:
- سیل ہینڈلنگ اور واقفیت۔ کٹر اور لیمینیٹر کے درمیان ہر اسٹیشن کو جاننا ہوتا ہے کہ کون سا رخ اوپر ہے، اور سیل کو سامنے کی سطح پر نشان لگائے بغیر تھامنا ہوتا ہے۔
- سولڈرنگ جیومیٹری۔ کنٹیکٹ پیڈز پچھلی طرف ہوتے ہیں اور پچ باریک تر ہوتی ہے۔ پلیسمنٹ کی درستگی اور درجہ حرارت کا پروفائل روایتی 5BB–20BB فرنٹ سولڈرڈ سیل کے مقابلے میں زیادہ سخت ہوتے ہیں۔
- وارپیج کنٹرول۔ ایک ہی تھرمل بوجھ کے تحت BC سیلز فرنٹ کنٹیکٹ سیلز سے زیادہ جھکتے ہیں، جو اسٹرنگ ہینڈلنگ، لے اپ پلیسمنٹ اور لیمینیشن میں منتقل ہوتا ہے۔
- معائنہ۔ BC اسٹرنگ پر اہم نقائص مختلف ہوتے ہیں، اس لیے EL اور VI معائنے کو سامنے کی گرڈ رکاوٹوں کے بجائے پچھلی طرف کی باریک خصوصیات کو حل کرنا ہوتا ہے۔
یہ وہ اسٹیشنز ہیں جہاں لائن یا تو BC کے لیے تیار ہوتی ہے یا نہیں۔ ہم اس کے لیے مخصوص ورژن بناتے ہیں: SC-20P بیک کانٹیکٹ سیل لیزر کٹنگ پلیٹ فارم, OSLB-1300 بیک کانٹیکٹ سیل اسٹرنگر, اور SL-1000 بیک کانٹیکٹ سیل ویلڈر. ہر سنجیدہ BC پروگرام جسے ہم نے سپلائی کیا ہے، اسے آلات کی طرف سے یہی تین چیزیں درکار تھیں: نرم ہینڈلنگ، زیادہ درست پلیسمنٹ، اور پچھلی سطح کے مطابق معائنہ۔
اگر آپ سیلز نہیں بلکہ ماڈیولز خریدتے ہیں تو بھی ریکارڈ کیوں اہم ہے
تین عملی نتائج، اس ترتیب میں جس میں ان کے پروڈکشن فلور تک پہنچنے کا امکان ہے:
- آرکیٹیکچرز کے درمیان کارکردگی کا فرق مسلسل بڑھ رہا ہے، اور اب یہ سیل کی سطح کا فرق ہے۔ HIBC دو پروسیس خاندانوں کا ہائبرڈ ہے، جس کا مطلب ہے کہ کارکردگی کی حد کسی ایک آرکیٹیکچر کے انتخاب کے بجائے پروسیس انٹیگریشن سے طے ہوتی ہے۔ توقع کریں کہ روڈ میپ کی بحث “کون سا ڈھانچہ” سے “آپ واقعی کون سی پروسیس ونڈو برقرار رکھ سکتے ہیں” کی طرف منتقل ہوگی۔
- نئی سیل کیپیسٹی نئی تعمیر ہوگی، ریٹروفٹ نہیں۔ LONGi نے مبینہ طور پر 500 MW پائلٹ لائن پر HIBC کی توثیق کی اور موجودہ HPBC لائنوں کو تبدیل کرنے کے بجائے نئی لائنیں بنانے کا ارادہ رکھتا ہے۔ ہائی ٹمپریچر آلات برقرار رہتے ہیں؛ لو ٹمپریچر ایمورفس سلکان ڈیپوزیشن آلات نہیں رہتے۔ یہ ایک کیپیٹل سائیکل ہے، اور اس کا مطلب ہے کہ HIBC ماڈیولز نئی فیبز کے وقت کے پیمانے پر مارکیٹ میں پہنچیں گے۔
- ماڈیول آلات کی خریداری آگے لائی جائے گی۔ جب سیل لائن بنائی جاتی ہے، تو اس کے پیچھے ماڈیول لائن کی تفصیلات اسی وقت طے کی جاتی ہیں۔ اگر آپ BC سیلز وصول کرنے کے لیے کیپیسٹی کی منصوبہ بندی کر رہے ہیں، تو اسٹرنگر، بسنگ، لے اپ اور معائنہ اسٹیشنز طویل لیڈ آئٹمز ہیں اور وہ ہیں جن میں دیر سے آرکیٹیکچر تبدیلی کی سب سے کم برداشت ہوتی ہے۔
ہم اس تک کیسے پہنچیں گے
اگر آپ BC یا HIBC ماڈیول لائن کا جائزہ لے رہے ہیں، تو آلات کی تفصیلات طے کرنے والے سوالات سرخی والا کارکردگی نمبر نہیں ہیں۔ وہ یہ ہیں:
- سیل فارمیٹ اور موٹائی، اور وہ وارپ جو آپ آنے والے سیلز پر واقعی ماپتے ہیں
- پچھلی کنٹیکٹ پیڈ لے آؤٹ اور پچ، اور وہ سولڈرنگ پروسیس جو اس لے آؤٹ کو درکار ہے
- کیا لائن کو ایک ہی آلات پر BC اور TOPCon چلانا ہے، اور کتنی بار تبدیلی ہوتی ہے
- معائنے کی تفصیلات کیا ہیں، یعنی سب سے چھوٹا پچھلی طرف کا نقص جو پکڑا جانا ضروری ہے
ان چاروں کا جواب دیں اور اسٹیشن کی فہرست خود بن جائے گی۔ Ooitech مکمل ماڈیول لائن بناتا ہے — مکمل خودکار سولر پینل پروڈکشن لائن آلات, اسٹرنگرز، لے اپ، بسنگ، لیمینیٹرز، فریمنگ اور ٹیسٹنگ — اور ہم نے BC، IBC اور HPBC پروگراموں کے لیے BC کے قابل کنفیگریشنز سپلائی کی ہیں۔ اگر آپ جانچنا چاہتے ہیں کہ آپ کی منصوبہ بند لائن BC سیل فارمیٹ قبول کر سکتی ہے یا نہیں، تو ہمیں سیل ڈرائنگ اور ماڈیول لے آؤٹ بھیجیں اور ہم بتائیں گے کہ کون سے اسٹیشنز تبدیل کرنے ہوں گے۔
اکثر پوچھے جانے والے سوالات
کیا 28.29% ماڈیول کارکردگی ہے یا سیل کارکردگی؟
سیل کارکردگی، جو لیبارٹری سیل پر ماپی گئی اور ISFH نے تصدیق کی۔ ماڈیول کارکردگی ہمیشہ کم ہوتی ہے، پیکنگ نقصانات، انٹرکنکشن نقصانات اور فریم اور بس بارز کی طرف لی گئی جگہ کی وجہ سے۔ سیل کے ریکارڈ کو براہ راست ماڈیول ڈیٹا شیٹ نمبر میں تبدیل نہ کریں۔
کیا HIBC، TBC اور HBC کو متروک کر دیتا ہے؟
فوری طور پر نہیں۔ HIBC دونوں سے زیادہ بنانا مشکل ہے، کیونکہ اسے ایک ہی ویفر پر دو تھرمل بجٹ برقرار رکھنے ہوتے ہیں۔ TBC اور HBC آسان پروسیس فلو رہتے ہیں۔ ریکارڈ ظاہر کرتا ہے کہ ہائبرڈ آرکیٹیکچر کی حد بلند ہے، یہ نہیں کہ آسان راستوں نے اپنا لاگت کا فائدہ کھو دیا ہے۔
کیا موجودہ TOPCon یا HPBC ماڈیول لائن کو BC سیلز چلانے کے لیے تبدیل کیا جا سکتا ہے؟
جزوی طور پر۔ مکینیکل ہینڈلنگ، لے اپ اور لیمینیشن اسٹیشنز زیادہ تر دوبارہ استعمال کے قابل ہیں، لیکن سیل کی طرف والے اسٹیشنز — کٹنگ، اسٹرنگنگ، سولڈرنگ اور معائنہ — عام طور پر BC کے مخصوص ورژن درکار ہوتے ہیں، کیونکہ کنٹیکٹ جیومیٹری اور ہینڈلنگ کی ضروریات مختلف ہیں۔ تبدیلی کا فائدہ اس پر منحصر ہے کہ لائن کا کتنا حصہ سیل کی طرف ہے اور کتنا پینل کی طرف۔
سیل لائن پر LIC اور عام لیزر پروسیسنگ میں کیا فرق ہے؟
سیل لائن پر عام لیزر مراحل کاٹتے، ڈوپ کرتے یا ایبلیٹ کرتے ہیں۔ LIC ایک مقامی کرسٹلائزیشن مرحلہ ہے: یہ کنٹیکٹ پوائنٹ پر سلکان کا فیز تبدیل کرتا ہے، مواد ہٹانے یا شامل کرنے کے بجائے۔ اس سے الائنمنٹ اور انرجی کنٹرول اہم پیرامیٹرز بن جاتے ہیں، اور یہ مرحلہ ہر اس چیز کے لیے حساس ہو جاتا ہے جو سطح کی ٹوپوگرافی تبدیل کرے۔
بنیادی ذرائع کہاں پڑھ سکتا ہوں؟
کارکردگی کا نتیجہ اور ISFH کی تصدیق کی رپورٹ pv magazine اور PV Techنے دی ہے۔ LIC اور iPET کی پروسیس سطح کی تفصیل 新能供应链کی شائع کردہ انڈسٹری رپورٹ سے ہے۔ اس رپورٹ سے منسوب اعداد و شمار وہی ہیں جو وہاں شائع ہوئے؛ ہم نے ان کی آزادانہ تصدیق نہیں کی۔
