# TBC سولر سیل ٹیکنالوجی (TOPCon بیک کانٹیکٹ): مکمل > TBC (TOPCon بیک کانٹیکٹ / POLO-IBC) سولر سیل ٹیکنالوجی کی تفصیلی وضاحت، جس میں اس کی ساخت اور مکمل پروسیس فلو شامل ہے ![TBC سولر سیل ٹیکنالوجی (TOPCon بیک کانٹیکٹ): مکمل](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260712/b328022a0ca3c179e39311d2ccf4fb5d.webp) - ** 2026-07-12 - ** 438 ملاحظات - ** [بلاگ](./Blog.html) ## TBC سولر سیل ٹیکنالوجی (TOPCon بیک کانٹیکٹ): مکمل **مختصر جواب:** TBC، یا TOPCon بیک کانٹیکٹ، ایک بیک کانٹیکٹ سیل ہے جو پچھلے حصے پر ہیٹروجنکشن کانٹیکٹ کے بجائے TOPCon پاسیویٹنگ کانٹیکٹ استعمال کرتا ہے۔ یہ ایک وسیع روٹ ترتیب کے اندر آتا ہے جہاں صنعت یکساں پچھلی سطحوں سے علاقائی طور پر مختلف پچھلے آرکیٹیکچرز کی طرف بڑھ رہی ہے، جس میں پچھلے حصے کے ہر علاقے کو ایک مختلف کانٹیکٹ قسم تفویض کی جاتی ہے۔ ایک مینوفیکچرر کے لیے، TBC کی اہمیت پروسیس مطابقت ہے: چونکہ یہ TOPCon پروسیس مراحل پر استوار ہوتا ہے جو لائنیں پہلے سے چلا رہی ہیں، یہ وہ بیک کانٹیکٹ ویرینٹ ہے جسے نصب شدہ TOPCon بیس سے اپنانے میں سب سے کم لاگت آتی ہے۔ اس میں شامل پیمائش اور خصوصیت کا کام — کیریئر لائف ٹائم ٹولز جیسے WCT-120 کلاس — TBC کے ساتھ فرنٹ کانٹیکٹ سیل کے مقابلے میں زیادہ اہم ہو جاتا ہے، کیونکہ پچھلا پیٹرن وہ جگہ ہے جہاں پاسیویشن کا معیار واقعی کارکردگی کا فیصلہ کرتا ہے۔ پچھلی طرف کا معائنہ بھی کوالٹی چیک کے بجائے ایک ییلڈ ٹول بن جاتا ہے۔ PV ماڈیول مینوفیکچرنگ · از جیری، Ooitech ## ٹیکنالوجی کا جائزہ ٹی بی سی وسیع تر روٹ ترتیب میں کہاں واقع ہے، اور کیوں عمل کی مطابقت اب ساخت سے زیادہ اہمیت رکھتی ہے، اس کا احاطہ [BC سیل ٹیکنالوجی روڈ میپ: ساخت سے عمل تک](https://www.ooitech.com/bc-cell-technology-roadmap-structure-to-process.html). نیچے دیا گیا مواد صرف حوالے کے لیے شیئر کیا گیا ہے۔ اگر کوئی تکنیکی خلاف ورزی یا غلط رہنمائی ہو، تو براہ کرم مصنف سے رابطہ کریں تاکہ اسے ہٹایا یا درست کیا جا سکے۔ ### TBC سیل کیا ہے؟ TBC کا مطلب ہے [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) بیک کانٹیکٹ۔ یہ TOPCon پاسیویشن (ٹنل آکسائیڈ پلس پولی سلیکون) کو IBC انٹرڈیجیٹیٹڈ بیک کانٹیکٹ ڈھانچے کے ساتھ ملاتا ہے، اسی لیے لوگ اسے POLO-IBC سیل بھی کہتے ہیں۔ یہ TOPCon ٹنل آکسائیڈ / پولی-Si پاسیویشن کو IBC بیک کانٹیکٹ لے آؤٹ کے ساتھ گہرائی سے مربوط کرتا ہے۔ اس سے آپ کو TOPCon کی مضبوط عقبی پاسیویشن کے ساتھ ساتھ IBC کا یہ فائدہ بھی ملتا ہے کہ سامنے کی گرڈ لائن کی شیڈنگ نہیں ہوتی، اور تمام کرنٹ کلیکشن عقب کی طرف منتقل ہو جاتا ہے۔ نتیجہ یہ ہے کہ اوپن سرکٹ وولٹیج اور شارٹ سرکٹ کرنٹ دونوں زیادہ ہوتے ہیں۔ یہ اگلی نسل کے لیے مرکزی دھارے میں شامل N-type ہائی ایفیشنسی راستوں میں سے ایک ہے۔ ### بنیادی فوائد - سامنے کی دھاتی گرڈ لائنیں نہیں، اس لیے سامنے کی شیڈنگ کا نقصان ختم ہو جاتا ہے اور Isc بڑھ جاتا ہے - TOPCon ٹنل پاسیویشن عقبی ری کمبینیشن کو کم کرتی ہے اور Voc کو بلند کرتی ہے - انٹرڈیجیٹیٹڈ P/N بیک کانٹیکٹ لے آؤٹ کیریئر کلیکشن پاتھ کو بہتر بناتا ہے اور سیریز ریزسٹنس کو کم کرتا ہے - معیاری TOPCon اور معیاری IBC کے مقابلے میں، یہ پاسیویشن کے معیار اور ساختی انٹیگریشن میں توازن رکھتا ہے - موجودہ N-type لائنوں پر زیادہ تر بنیادی آلات کے ساتھ ہم آہنگ، اس لیے پروسیس کو مرحلہ وار اپ گریڈ کیا جا سکتا ہے ### روایتی سیلوں سے موازنہ - معیاری TOPCon: سامنے کی گرڈ لائن شیڈنگ، عقب پر مکمل رقبے کی TOPCon پاسیویشن - معیاری IBC: بیک کانٹیکٹ ڈھانچہ، لیکن پاسیویشن سلکان آکسائیڈ / سلکان نائٹرائیڈ پر منحصر ہے، ٹنل پولی-Si پاسیویشن نہیں - TBC (POLO-IBC): IBC بیک کانٹیکٹ ڈھانچہ کے ساتھ مربوط TOPCon ٹنل پاسیویشن، اس لیے ڈھانچہ اور پاسیویشن دونوں بہتر بنائے گئے ہیں ## مکمل پروسیس فلو کا جائزہ ویفر کی آمد → پری کلیننگ / saw damage removal → عقبی ٹنل آکسائیڈ + پولی-Si ڈیپوزیشن (LPCVD) → عقبی SiN ماسک ڈیپوزیشن → پہلا عقبی لیزر اوپننگ (بورون ایریا) → بورون ڈوپنگ (p-poly) → دوسرا عقبی لیزر اوپننگ (فاسفورس ایریا) → فاسفورس ڈوپنگ (n-poly) → رَیپ-اراؤنڈ ڈفیوژن / BSG / PSG ہٹانے کے لیے کلیننگ → عقبی پاسیویشن فلم ڈیپوزیشن → عقب کے تحفظ کے لیے ویکس ماسک پرنٹنگ → سامنے کی ٹیکسچرنگ + P/N آئسولیشن ایچ → سامنے اور عقب کی SiN اینٹی ریفلیکشن پاسیویشن فلم ڈیپوزیشن → عقبی دھاتی الیکٹروڈ اسکرین پرنٹنگ → فائرنگ → الیکٹریکل ٹیسٹ → چھانٹی اور پیکنگ ## تفصیلی پروسیس تفصیلات ### 3.1 کلیننگ اور پالشنگ (پری کلین + saw damage removal) مقصد: saw damage لیئر، سطح کی دھاتی نجاست، ذرات اور تیل کو ہٹانا؛ ویفر کو ایک یا دونوں طرف سے پالش کر کے صاف، ہموار سلکان بیس حاصل کرنا اور بعد میں ٹنل لیئر ڈیپوزیشن کو یکساں رکھنا۔ بنیادی آلات: ان لائن ویٹ کلیننگ اور پالشنگ لائن، الکلائن پالشنگ ٹینک، ایسڈ کلیننگ ٹینک۔ اہم کیمیکلز: مضبوط الکلی (NaOH/KOH)، HF، HCl، IPA، ٹیکسچرنگ ایڈیٹو، سرفیکٹنٹ۔ اہم نگرانی کے نکات: - پالشنگ میں وزن کا نقصان: الیکٹرانک بیلنس - سطح کی ریفلیکٹنس: ریفلیکٹنس ٹیسٹر - اقلیتی کیریئر لائف ٹائم iVoc: WCT-120 ٹرانزینٹ لائف ٹائم ٹیسٹر - کیریئر ری کمبینیشن امیجنگ: PL ٹیسٹر (R3-PL) - سطح کی کھردری اور صفائی: آپٹیکل مائیکروسکوپ کوالٹی کنٹرول: saw damage مکمل طور پر ہٹا دیا گیا، سطح پر داغ یا سٹیپ نہیں، یکساں وزن کا نقصان، لائف ٹائم میں واضح کمی نہیں۔ ### 3.2 ٹنل آکسائیڈ + پولی-Si ڈیپوزیشن مقصد: ویفر کے عقب پر انتہائی پتلی ٹنل آکسائیڈ (SiO₂) اگانا اور پھر ایک انٹرنسک پولی-Si لیئر بنانا، جس سے مضبوط فیلڈ اور کیمیکل پاسیویشن اور کم عقبی ری کمبینیشن کے لیے بنیادی TOPCon پاسیویشن ڈھانچہ بنتا ہے۔ بنیادی آلات: ٹیوب LPCVD۔ گیس کے ذرائع: SiH₄، O₂، N₂ (کیریئر / پرج)۔ اہم نکات: - پولی-Si کی موٹائی: پولی موٹائی ٹیسٹر، ایلیپسومیٹر - ٹنل آکسائیڈ کی موٹائی: ECV، ایلیپسومیٹر - iVoc (WCT-120) - PL یکسانیت - شیٹ ریزسٹنس (ڈوپنگ سے پہلے انٹرنسک پولی کی نگرانی) کوالٹی کنٹرول: آکسائیڈ انتہائی پتلی اور یکساں، پولی-Si گھنی اور پن ہول سے پاک، ویفر بھر میں موٹائی کی اچھی مستقل مزاجی۔ ### 3.3 عقبی SiN ماسک ڈیپوزیشن مقصد: انٹرنسک پولی-Si پر ایک گھنی سلکان نائٹرائیڈ (SiNₓ) لیئر جمع کرنا تاکہ بعد کے لیزر اوپننگ اور ڈوپنگ مراحل کے لیے بلاکنگ ماسک کا کام کرے، جس سے منتخب ڈوپنگ زونز ممکن ہوں۔ بنیادی آلات: PECVD۔ گیس کے ذرائع: SiH₄، NH₃، N₂۔ اہم نکات: SiN کی موٹائی (اسپیکٹروسکوپک ایلیپسومیٹر)، ریفریکٹو انڈیکس اور یکسانیت، iVoc، PL یکسانیت۔ کوالٹی کنٹرول: گھنا ماسک، پن ہول نہیں، ڈوپنگ آئسولیشن کی ضمانت کے لیے یکساں موٹائی۔ ### 3.4 پہلا عقبی لیزر اوپننگ (بورون ڈفیوژن ونڈو) مقصد: مقامی لیزر ایبلیشن کے ذریعے بورون ڈفیوژن ایریا کے اوپر SiN ماسک کو منتخب طور پر ہٹانا جبکہ نیچے انٹرنسک پولی-Si کو برقرار رکھنا، اور بعد کے p-type پولی کے لیے ونڈو کھولنا۔ بنیادی آلات: فائبر / نینو سیکنڈ یا پکو سیکنڈ لیزر اوپننگ سسٹم، ہائی پریسیژن لیزر پیٹرننگ ٹول۔ پروسیس ٹیوننگ: لیزر پاور، ریپیٹیشن ریٹ، اسکین اسپیڈ اور اسپاٹ اوورلیپ کو ایڈجسٹ کریں تاکہ صرف اوپر کا SiN ماسک ہٹے اور نیچے کا انٹرنسک پولی-Si خراب نہ ہو، اور پاسیویشن بیس برقرار رہے۔ اہم خصوصیات: گروو کی شکل، کنارے کی سالمیت، اور پولی لیئر کے جلنے یا نہ جلنے کا آپٹیکل مائیکروسکوپ سے معائنہ۔ ### 3.5 عقبی بورون ڈوپنگ (p-poly) مقصد: کھلے ہوئے حصے میں انٹرنسک پولی-Si کو بورون ڈفیوز کر کے اسے p-type بھاری ڈوپڈ پولی (p-poly) میں تبدیل کرنا، اور ساتھ ہی سطح پر BSG بنانا۔ BSG بعد میں فاسفورس ڈفیوژن کے لیے قدرتی بلاکنگ ماسک کا کام کرتا ہے۔ بنیادی آلات: ٹیوب بورون ڈفیوژن فرنس۔ پروسیس میڈیا: مائع ذریعہ BBr₃؛ محیطی O₂، N₂۔ اہم خصوصیات: p-زون شیٹ ریزسٹنس، ڈوپنگ یکسانیت، BSG کوریج کی سالمیت، PL ڈوپنگ یکسانیت۔ کوالٹی کنٹرول: کافی بوران ڈوپنگ، یکساں شیٹ ریزسٹنس، مسلسل اور مکمل BSG بغیر کسی مقامی خلا کے۔ ### 3.6 پچھلی لیزر اوپننگ (فاسفورس ڈفیوژن ونڈو) مقصد: باقی SiN ماسک کو ہٹانا تاکہ غیر ڈوپ شدہ اندرونی پولی-Si کو n-ٹائپ فاسفورس ڈوپنگ زون کے طور پر بے نقاب کیا جا سکے، جبکہ پہلے سے بنی BSG پرت کو لیزر نقصان سے محفوظ رکھا جائے۔ بنیادی آلات: لیزر پیٹرننگ / اوپننگ سسٹم۔ پروسیس فوکس: BSG پرت کو چھیدنے سے بچنے کے لیے درست لیزر انرجی کنٹرول، P اور N زونز کے درمیان صاف علیحدگی کی حد برقرار رکھنا۔ ### 3.7 پچھلی فاسفورس ڈوپنگ (n-poly) مقصد: دوسری ونڈو کے اندرونی پولی-Si کو فاسفورس-ڈفیوز کرنا تاکہ n-ٹائپ بھاری ڈوپ شدہ پولی (n-poly) بنے۔ پچھلے مرحلے میں بنی BSG خود-منسلک ماسک کا کام کرتی ہے، فاسفورس کو p-poly علاقے میں پھیلنے سے روکتی ہے اور P/N زونز کی خود-علیحدگی حاصل کرتی ہے۔ بنیادی آلات: ٹیوب فاسفورس ڈفیوژن فرنس۔ پروسیس میڈیا: مائع ذریعہ POCl₃؛ محیطی O₂، N₂۔ اہم اصول: باقی BSG قدرتی ڈفیوژن رکاوٹ کا کام کرتی ہے اور p-poly علاقے کی فاسفورس آلودگی روکتی ہے۔ فاسفورس ڈفیوژن کے بعد BSG جزوی طور پر بوران-فاسفورس مخلوط آکسائیڈ میں تبدیل ہو جاتی ہے، جو علیحدگی کو مزید مضبوط کرتی ہے۔ اہم خصوصیات: n-زون شیٹ ریزسٹنس، P/N حد علیحدگی، لیکیج رجحان کی نگرانی۔ ### 3.8 رَیپ-اراؤنڈ ڈفیوژن ہٹانے کے لیے صفائی (BSG/PSG ہٹانا) مقصد: تمام BSG، PSG اور سطحی باقیات کو کیمیائی طور پر ہٹانا، اور کنارے کے رَیپ-اراؤنڈ اور سائیڈ ڈوپنگ پرتوں کو ہٹانا تاکہ کنارے کی لیکیج سے بچا جا سکے۔ بنیادی آلات: ان لائن ویٹ کلیننگ لائن۔ اہم کیمیکلز: بنیادی طور پر HF، نیز تیزابی اضافیات اور بفرڈ ایسڈ سسٹم۔ پروسیس معاونات: صاف خشک ہوا بلو-آف، گرم ہوا خشک کرنا۔ کوالٹی کنٹرول: آکسائیڈ گلاس مکمل طور پر ہٹا دیا گیا، صاف سطح بغیر باقیات، کناروں پر کوئی رَیپ-اراؤنڈ باقیات نہیں۔ ### 3.9 پچھلی SiN پیسیویشن حفاظتی فلم جمع کرنا مقصد: پچھلے انٹرڈیجیٹیٹڈ P/N پولی ڈھانچے پر SiN پیسیویشن حفاظتی فلم جمع کرنا تاکہ بیک کانٹیکٹ علاقے کو پیسیویٹ اور محفوظ کیا جا سکے اور بعد کے مراحل میں کیمیائی حملے کو روکا جا سکے۔ بنیادی آلات: PECVD۔ گیس کے ذرائع: SiH₄، NH₃، N₂۔ خصوصیات: SiN موٹائی، ریفریکٹیو انڈیکس، فلم یکسانیت۔ ### 3.10 پچھلی ویکس ماسک کوٹنگ (حفاظتی ماسک) مقصد: اسکرین پرنٹنگ کے ذریعے پچھلے حصے کو ویکس حفاظتی پرت سے مکمل طور پر کوٹ کرنا تاکہ بنے ہوئے P/N بیک کانٹیکٹ ڈھانچے اور SiN فلم کو بچایا جا سکے، اور بعد کے فرنٹ ایچ سے پچھلی فعال تہوں پر حملہ روکا جا سکے۔ بنیادی آلات: اسکرین پرنٹر (ویکس پرنٹنگ اسٹیشن)۔ کنٹرول فوکس: مکمل ویکس پرنٹنگ، کوئی اسکپ پرنٹنگ نہیں، کوئی پن ہول نہیں، اچھی کنارہ سیلنگ تاکہ پچھلا حصہ پورے عمل میں محفوظ رہے۔ ### 3.11 فرنٹ کیمیائی ایچنگ + ویکس اسٹرپنگ اور صفائی مقصد: 1. ویفر کے فرنٹ پر اضافی ڈوپنگ اور نقصان کی تہوں کو ہٹانا 2. فرنٹ کو ٹیکسچر کرنا تاکہ پیرامڈ سطح بنے اور فرنٹ ریفلیکشن کم ہو 3. لیٹرل ایچنگ کے ذریعے پچھلے P اور N زونز کے درمیان کنارہ علیحدگی حاصل کرنا تاکہ کنارے کی لیکیج کم ہو 4. آخر میں پچھلے ویکس ماسک کو ہٹانا تاکہ مکمل بیک کانٹیکٹ ڈھانچہ بے نقاب ہو بنیادی آلات: ڈبل-سائیڈڈ ان لائن ویٹ ایچنگ اور ٹیکسچرنگ لائن۔ اہم کیمیکلز: مضبوط الکلی (NaOH)، HF، ٹیکسچرنگ ایڈیٹو، بفرڈ ایچنٹ۔ گیس ذرائع: صاف کمپریسڈ ہوا، N₂ بلو-آف۔ کوالٹی کنٹرول: یکساں فرنٹ ٹیکسچرنگ، کوالیفائیڈ پیرامڈ مورفولوجی، مناسب P/N علیحدگی، کوئی لیکیج راستہ نہیں، صاف ویکس اسٹرپنگ بغیر باقیات۔ ### 3.12 فرنٹ اور پچھلی SiN اینٹی-ریفلیکشن پیسیویشن فلم مقصد: فرنٹ پر SiN اینٹی-ریفلیکشن پیسیویشن فلم جمع کرنا تاکہ اینٹی-ریفلیکشن اور سطحی پیسیویشن دونوں ہوں؛ پچھلی پیسیویشن فلم کو شامل اور بہتر بنانا تاکہ پیسیویشن اور قابل اعتمادی مزید بہتر ہو۔ بنیادی آلات: PECVD۔ گیس کے ذرائع: SiH₄، NH₃، N₂۔ خصوصیات: فرنٹ اور پچھلی فلم موٹائی، ریفریکٹیو انڈیکس، اقلیتی کیریئر لائف ٹائم، ریفلیکٹنس۔ ### 3.13 پچھلی الیکٹروڈ اسکرین پرنٹنگ اور فائرنگ مقصد: پچھلے P زون پر سلور-ایلومینیم الیکٹروڈز اور n-ٹائپ پولی زون پر سلور الیکٹروڈز پرنٹ کرنا تاکہ انٹرڈیجیٹیٹڈ بیک کانٹیکٹ مثبت اور منفی الیکٹروڈز بنیں، پھر ہائی-ٹمپریچر فائرنگ سے دھات اور ڈوپ شدہ پولی-Si کے درمیان اوہمک کانٹیکٹ بنانا۔ بنیادی آلات: مخصوص بیک کانٹیکٹ اسکرین پرنٹر، ان لائن فائرنگ فرنس۔ اہم مراحل: پچھلی الیکٹروڈ پیٹرن الائنمنٹ پرنٹنگ → خشک کرنا → ہائی-ٹمپریچر فائرنگ (اوہمک کانٹیکٹ بنانا)۔ ### 3.14 بیک-اینڈ معائنہ اور چھانٹی پروسیس مواد: EL معائنہ (نقصانات، مائیکرو-کریکس، لیکیج)، IV برقی ٹیسٹ (Voc، Isc، FF، Eff)، ظاہری معائنہ، گریڈنگ اور چھانٹی، پیکنگ اور گودام میں رکھنا۔ معائنہ آلات: EL ٹیسٹر، IV ٹیسٹر، ظاہری معائنہ اسٹیشن۔ ## اہم چیلنجز اور توجہ کا مرکز TBC ٹیکنالوجی کے مشکل حصے کیا ہیں، اور توجہ کہاں دینی چاہیے؟ - الٹرا-تھن ٹنل آکسائیڈ کی موٹائی کی یکسانیت کو کنٹرول کرنا مشکل ہے - دو لیزر اوپننگ مراحل کو انتہائی زیادہ الائنمنٹ درستگی کی ضرورت ہے - BSG خود-منسلک ماسک کو برقرار رکھنا پروسیس کا مرکز ہے - P/N انٹرڈیجیٹیٹڈ علیحدگی ایچ کنارے کی لیکیج کا شکار ہے - بیک کانٹیکٹ الیکٹروڈ پرنٹنگ کو روایتی سیلز سے زیادہ الائنمنٹ درستگی کی ضرورت ہے - پورے فلو میں اقلیتی کیریئر لائف ٹائم کی کمی کو منظم کرنا مشکل ہے ### دیکھنے کے لیے اہم SPC پیرامیٹرز - ٹنل آکسائیڈ موٹائی اور پولی-Si موٹائی - دونوں مراحل کے لیے لیزر اوپننگ مورفولوجی اور الائنمنٹ انحراف - بوران اور فاسفورس ڈفیوژن کی شیٹ ریزسٹنس یکسانیت - پورے فلو میں ٹریک کی گئی iVoc اور PL اقلیتی کیریئر لائف ٹائم - فرنٹ ریفلیکٹنس اور ٹیکسچرنگ مورفولوجی - EL مائیکرو-کریکس، لیکیج، اور کنارہ علیحدگی کی حالت ## Ooitech کا نقطہ نظر ٹی بی سی کی زندگی یا موت تفصیلات پر منحصر ہے، اور بی ایس جی سیلف الائنڈ ماسک یہاں خاموش ہیرو ہے کیونکہ یہ فاسفورس اور بوران زونز کو تیسرے ماسک مرحلے کے بغیر خود کو ترتیب دینے دیتا ہے۔ ماڈیول لائنوں پر ہم سب سے زیادہ یہ دیکھتے ہیں کہ یہ ہائی-وی او سی بیک کانٹیکٹ سیلز اسٹرنگنگ اور لیمینیشن میں آگے کیسے برتاؤ کرتے ہیں، کیونکہ ان کی تمام پچھلی میٹالائزیشن انٹرکنکشن کا کھیل بدل دیتی ہے۔ اگر آپ حقیقی این-ٹائپ ماڈیول لائنیں چلتی ہوئی دیکھنا چاہتے ہیں، تو ہمارا یوٹیوب چینل [www.youtube.com/ooitech](http://www.youtube.com/ooitech) پر فیکٹری فوٹیج دیکھنے کے قابل ہے۔ --- ##### ٹیگز : ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp) ### کوٹ کی درخواست کریں تمام اپ لوڈز محفوظ اور خفیہ ہیں۔ ## ہم فراہم کرتے ہیں وہ مہارت جس پر آپ بھروسہ کر سکتے ہیں ہماری خدمت براہِ راست فیکٹری سے آلات۔ ![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg) ### کفایت شعاری کے فوائد ہم غیر معمولی قدر فراہم کرتے ہیں، کلائنٹس کے بجٹ کو بہتر بناتے ہوئے نتائج کو زیادہ سے زیادہ کرتے ہیں۔ ![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg) ### ہماری تجربہ کار ٹیم ہمارے ہنرمند پیشہ ور افراد جدید حل اور حسبِ ضرورت حکمت عملیوں میں مہارت رکھتے ہیں۔ ![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg) ### 15+ سال کی صنعتی تجربہ گہری مہارت کامیابی کے لیے قابل اعتماد، رجحان سے آگاہ اور ثابت شدہ نتائج کو یقینی بناتی ہے۔ ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp ) ![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp) ![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png) ## ہمارے کلائنٹ کیا کہتے ہیں ہمارے بارے میں کلائنٹ کی تعریفیں ان کے چیلنجوں کی ہماری گہری سمجھ کی تعریف کرتی ہیں، جو جدید حل اور مضبوط ROI کا باعث بنتی ہے۔ طویل مدتی تعاون—کچھ ایک دہائی سے زیادہ—ان کے اعتماد اور اطمینان کو ظاہر کرتا ہے۔ ان کی کامیابی کی کہانیاں ہمیں توقعات سے مسلسل آگے بڑھنے کی ترغیب دیتی ہیں۔ [مزید جانیں **](#quote-form) ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Ooitech کا شکریہ کہ انہوں نے انتہائی موزوں BC سولر سیل تجرباتی آلات فراہم کیے۔ ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp) ### KTECH ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) Ooitech کا شکریہ کہ مکمل خودکار پروڈکشن آلات فراہم کیے—آپ کی تنصیب اور بعد از فروخت خدمت بہترین رہی۔ ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp) ### امجد ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) فیکٹری کو بہتر بنانے اور ٹھیک کرنے اور کارکنوں کو مشینیں استعمال کرنا سکھانے میں بہت بڑی مدد کے لیے ایک بار پھر بہت بہت شکریہ ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp) ### مارک BIPV فلپائن ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) ایک بڑی روح کا مالک آدمی۔ مسٹر وو، آپ کی تشریف آوری کا بہت بہت شکریہ۔ آلات کی تنصیب اور میرے طلباء کی تربیت میں فراہم کردہ خدمات کا بہت بہت شکریہ۔ مہربان ترین شخص اور اپنے شعبے کا پیشہ ور ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp) ### جیزخ پولی ٹیکنک انسٹیٹیوٹ ![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg) ooitech کی پیشہ ورانہ معاونت اور بروقت بعد از خدمت کا شکریہ۔ ![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp) ### افریقہ سے دیارا ## ہماری تازہ ترین مصنوعات ![سولر سیل لی اپ مشین WS-CL80D: 48s سائیکل، ±0.1mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774318047382785.webp) - [** Rachael](./automatic-solar-cell-layup-machine-ws-cl80d-high-speed-mbb-half-cell-string-laying-equipment-for-solar-panel-production-line.html) - [** 12336](./automatic-solar-cell-layup-machine-ws-cl80d-high-speed-mbb-half-cell-string-laying-equipment-for-solar-panel-production-line.html) ### سولر سیل لی اپ مشین WS-CL80D: 48s سائیکل، ±0.1mm Ooitech WS-CL80D خودکار سولر سیل لی اپ مشین میں دوہری گینٹری دوہری گریپر آزاد آپریشن، لکیری موٹر سے چلنے والا مرکزی محور 0.01mm کے ساتھ ![سنگل لیئر ڈبل چیمبر آٹومیٹک BIPV لیمینیٹر](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774438506273987.webp) - [** Rachael](./single-layer-double-chamber-automatic-bipv-laminator-otcy-2754dd-ooitech-solar-panel-lamination-equipment.html) - [** 63274](./single-layer-double-chamber-automatic-bipv-laminator-otcy-2754dd-ooitech-solar-panel-lamination-equipment.html) ### سنگل لیئر ڈبل چیمبر آٹومیٹک BIPV لیمینیٹر Ooitech OTCY-2754DD سنگل لیئر ڈبل چیمبر خودکار BIPV لیمینیٹر میں 2700x5400mm دوہری لیمینیشن ایریاز، اوپری اور نچلی دوہری حرارت شامل ہے ![سولر پینل سیلنٹ اور ٹیپ — سلیکون، بیوٹائل، بس بار](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026032711586064.jpg.webp) - [** Rachael](./PV-Module-Sealant-Tape-Solutions-Essential-Components-for-Solar-Panel-Reliability.html) - [** 73088](./PV-Module-Sealant-Tape-Solutions-Essential-Components-for-Solar-Panel-Reliability.html) ### سولر پینل سیلنٹ اور ٹیپ — سلیکون، بیوٹائل، بس بار ماڈیول اسمبلی کے لیے سولر پینل سیلنٹ اور ٹیپ: سلیکون فریم سیلنٹ، بیوٹائل ٹیپ اور بس بار انسولیشن ٹیپ، 25 سالہ بیرونی نمائش کے لیے UV مزاحم۔ ![KS-01C جنکشن باکس ویلڈنگ مشین: 16s سائیکل](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774492507915923.webp) - [** Rachael](./junction-box-welding-machine-ks-01c-automatic-solar-panel-junction-box-soldering-equipment-ooitech.html) - [** 92407](./junction-box-welding-machine-ks-01c-automatic-solar-panel-junction-box-soldering-equipment-ooitech.html) ### KS-01C جنکشن باکس ویلڈنگ مشین: 16s سائیکل Ooitech KS-01C جنکشن باکس ویلڈنگ مشین خودکار ہاٹ بار ٹن ویلڈنگ اور ہائی فریکوئنسی ویلڈنگ کی خصوصیت رکھتی ہے جس میں CCD پوزیشننگ کی درستگی ±0.1mm ہے۔ ![OPT-S110H آف لائن اسٹرنگ EL ٹیسٹر: ≤2s، 4.6MP](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774350940561245.webp) - [** Rachael](./offline-string-el-tester-opt-s110h-solar-cell-string-electroluminescence-testing-equipment-ooitech.html) - [** 88272](./offline-string-el-tester-opt-s110h-solar-cell-string-electroluminescence-testing-equipment-ooitech.html) ### OPT-S110H آف لائن اسٹرنگ EL ٹیسٹر: ≤2s، 4.6MP Ooitech سے OPT-S110H آف لائن اسٹرنگ EL ٹیسٹر 1250mm تک سولر سیل اسٹرنگز کے لیے تیز رفتار الیکٹرو لومینیسینس معائنہ فراہم کرتا ہے۔ ![غیر تباہ کن سولر سیل لیزر کٹنگ مشین](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774252043927784.webp) - [** ooitech](./GYM-HP8000-Non-Destructive-Solar-Cell-Laser-Cutting-Machine-Advanced-TCS-Technology-for-High-Efficiency-Cell-Production.html) - [** 47287](./GYM-HP8000-Non-Destructive-Solar-Cell-Laser-Cutting-Machine-Advanced-TCS-Technology-for-High-Efficiency-Cell-Production.html) ### غیر تباہ کن سولر سیل لیزر کٹنگ مشین پیشہ ورانہ غیر تباہ کن سولر سیل لیزر کٹنگ مشین GYM-HP8000 TCS ٹیکنالوجی کے ساتھ، 7600pcs/h صلاحیت، 0.03% ٹوٹنے کی شرح حاصل کرتی ہے