# چاندی کا پیسٹ TOPCon کے پچھلے حصے پر پولی-Si کو کیسے کاٹتا ہے

> TOPCon سیلز پر پیچھے کی سلور پیسٹ پولی-Si میں کیسے داخل ہوتی ہے، اس کا گہرا جائزہ، اور کیوں سنگل لیئر پولی-Si اسے روکنے میں ناکام رہتی ہے

![چاندی کا پیسٹ TOPCon کے پچھلے حصے پر پولی-Si کو کیسے کاٹتا ہے](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20260902/53eafcaf488a6278ffff7ea894bf8d5d.webp)

- ** جیری
- ** 2026-09-02
- ** 211 ملاحظات
- ** [بلاگ](./Blog.html)

## چاندی کا پیسٹ TOPCon کے پچھلے حصے پر پولی-Si کو کیسے کاٹتا ہے

**مختصر جواب:** سلور پیسٹ TOPCon سیل کے عقبی حصے پر پولی سلیکان کے ذریعے اس وجہ سے گزرتا ہے جو سامنے کی کوٹنگ کو جلانے کی وجہ سے بالکل مختلف ہے۔ سامنے کی طرف، پیسٹ کو ایمٹر تک پہنچنے کے لیے اینٹی ریفلیکٹو لیئر میں داخل ہونا پڑتا ہے۔ عقبی حصے پر اسے ایک ڈوپڈ پولی سلیکان لیئر سے رابطہ کرنا ہوتا ہے جو صرف تقریباً 100 nm موٹی ہے، جو ایک ٹنل آکسائیڈ کے اوپر واقع ہے جو 1.5 nm ہو سکتی ہے۔ اگر پیسٹ پولی سلیکان کے ذریعے اینچ کر جائے، تو یہ ٹنل آکسائیڈ تک پہنچ جاتا ہے اور اس پاسیویشن کو تباہ کر دیتا ہے جس کے لیے پورا ڈھانچہ موجود ہے؛ نتیجے میں بننے والا رابطہ برقی طور پر ٹھیک ہوتا ہے اور سیل وولٹیج کھو دیتا ہے۔ پیداوار میں کام کرنے والی تہیں اسٹیک کے لحاظ سے تقریباً 40 nm سے 60 nm کے درمیان ہوتی ہیں۔ فائرنگ پروفائل اور پیسٹ کیمسٹری کو اینچ کو صحیح گہرائی پر روکنا ہوتا ہے، اسی لیے عقبی میٹلائزیشن کی ترکیبیں ڈیپوزیشن مرحلے کے ساتھ ساتھ تیار کی جاتی ہیں۔

PV ماڈیول مینوفیکچرنگ · از جیری، Ooitech

## تعارف

پچھلی بار ہم نے فرنٹ سائیڈ سلور پیسٹ کے بارے میں بات کی تھی۔ وہاں پورا مقصد "اسے جلا کر پار کرنا" تھا۔ [کیوں ایک لیزر عمل پوری فرنٹ سائیڈ سلور پیسٹ کو تبدیل کرنے پر مجبور کر سکتا ہے؟](https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkwOTQwMTI1Ng==&mid=2247488486&idx=1&sn=43796068eea44f16d034c6f89db0c2e8&scene=21#wechat_redirect)

پیچھے کا رخ بالکل برعکس ہے۔

**سلور کو پھر بھی اندر جانا ہے۔ لیکن ایک بار اندر جانے کے بعد، اسے فوراً رکنا ہے۔**

کیونکہ سامنے کی طرف، اگر چاندی جل کر اندر نہ جائے تو رابطہ مزاحمت کم نہیں ہوگی۔ پچھلی طرف، اگر چاندی بہت گہری جل جائے تو یہ [TOPCon](https://www.ooitech.com/what-is-topcon-solar-cell-a-complete-guide-to-tunnel-oxide-passivated-contact-technology.html) — پاسیویٹڈ کنٹیکٹ کے سب سے قیمتی حصے کو سیدھا چھید دیتی ہے۔

تو فرنٹ سائیڈ میٹلائزیشن کا تعلق "اندر کیسے جانا ہے" سے ہے۔ پیچھے کی میٹلائزیشن کا تعلق "اندر جانے کے بعد کیسے رکنا ہے" سے ہے۔

یہ مضمون پیچھے کے رخ کو مکمل طور پر کھولتا ہے: سلور پولی-Si کو کیوں "کاٹ کر پار" کرتی ہے، ایسا ہونے پر کیا ہوتا ہے، اور جدید ترین بائی لیئر پولی-Si ڈیزائن سلور کے لیے ایسی سڑک کیسے بناتا ہے جس پر لکھا ہو "پہنچتے ہی رکو۔"

## پہلے پیچھے کی ترتیب دیکھیں

### پیچھے کا اسٹیک دراصل کیسا لگتا ہے

باہر سے اندر کی طرف، TOPCon کا پیچھے کا حصہ تقریباً اس طرح تہہ در تہہ ہے: SiNx حفاظتی تہہ، (کچھ بنانے والے دونوں طرف ALD چلاتے ہیں اور پیچھے بھی AlOx تہہ شامل کرتے ہیں)، پولی-Si، ٹنل آکسائیڈ، اور اس کے نیچے n-ٹائپ سلکان سبسٹریٹ ہوتا ہے۔

سامنے کی طرف سے سب سے بڑا فرق وہ نچلی تہہ ہے — ٹنل آکسائیڈ، جو صرف تقریباً 1–1.5 nm موٹی ہے۔ یہ پوری پیچھے کی پاسیویشن کی جان ہے۔ پولی-Si کی تمام پاسیویشن قدر اسی فلم کے سالم رہنے پر منحصر ہے۔

پیچھے کی سلور پیسٹ کے کام کی حد بھی سامنے سے مختلف ہے۔ SiNx حفاظتی تہہ کو جلا کر پار کرنا نظرانداز نہیں کیا جا سکتا — یہ داخلے کا ٹکٹ ہے، سامنے کی طرح۔ لیکن اس کا کانٹیکٹ ہدف پولی-Si کے اندر ہے۔ پولی-Si بھاری ڈوپ شدہ ہے، یہ بذات خود ایک conductive تہہ ہے۔ ایک بار سلور پولی-Si تک پہنچ کر کانٹیکٹ بنا لے، کام ہو گیا۔

**پھر اسے رکنا ہے۔**

اگر سلور نیچے جاتی رہے، ٹنل آکسائیڈ سے گزر کر سلکان سبسٹریٹ میں داخل ہو جائے — تو پاسیویٹڈ کانٹیکٹ موقع پر ہی ختم۔ انٹرفیس بھر میں recombination centers ظاہر ہوتے ہیں، Voc گرتا ہے، اور اس سیل کی بنیاد برباد ہو جاتی ہے۔

پروڈکشن لائن کی ایک ضمنی بات: وہ پیچھے کی AlOx تہہ ابھی بھی اختیاری ہے، اور بہت سے بنانے والے اسے چھوڑ دیتے ہیں۔ لیکن جیسے جیسے پیچھے کی پولی فنگر اور دیگر مقامی ڈھانچے ترقی کریں گے، غیر میٹلائزڈ علاقوں میں پاسیویشن کی طلب بڑھتی رہے گی، اور AlOx جیسی dielectric پاسیویشن تہیں واضح طور پر زیادہ اہم ہو جائیں گی۔ **تو آج جو فلم تہہ "اختیاری" لگتی ہے، وہ دراصل اگلی نسل کے مقامی پولی-Si ڈھانچے کے لیے ایک انٹرفیس محفوظ کر رہی ہو سکتی ہے۔** اس ارتقا کو پڑھیں، تو آپ دیکھیں گے کہ پیچھے کی فلم کا ڈیزائن اگلے قدم کے لیے سڑک ہموار کر رہا ہے۔

## سنگل لیئر پولی-Si — یہ مورچہ کیوں نہیں تھام سکتی

پہلے، سلور اندر کیسے "کاٹتی" ہے۔

سامنے کی طرف کے مضمون میں یہ شامل تھا: فائرنگ کے دوران، سلور پگھلے ہوئے شیشے کے مرحلے میں حل ہو جاتی ہے اور شیشے کے ساتھ ساتھ منتقل ہوتی ہے۔ پیچھے کی طرف، یہی میکانزم چلتا رہتا ہے — فرق یہ ہے کہ سامنے کا emitter سلور کے spikes کے اندر گھسنے کا خیرمقدم کرتا ہے، جبکہ پیچھے کی پولی-Si سلور کے مزید گہرائی میں جانے کو برداشت نہیں کر سکتی۔

سنگل لیئر پولی-Si کا مسئلہ ساختی ہے: یہ grains سے بنی ہے، اور grain boundaries اوپر سے نیچے تک چلتی ہیں۔ **grain boundaries سلور کے پولی-Si کی گہرائیوں میں منتقل ہونے کے لیے ایک اہم تیز رفتار راستہ ہیں۔**

ایک بار سلور grain boundaries کے ساتھ نیچے منتقل ہو کر ٹنل آکسائیڈ کے قریب پہنچ جائے، تو یہ مزید مقامی نقصان کو متحرک کر سکتی ہے یا دھات کے دخول کا راستہ بنا سکتی ہے، بالآخر سلور کو سلکان سبسٹریٹ میں لے جا سکتی ہے — اور اسی لمحے سے، پاسیویٹڈ کانٹیکٹ کی طبعی بنیاد ختم ہو جاتی ہے۔

یہ قیاس نہیں، یہ ایک دستاویزی مشاہدہ ہے۔ 26.66% کے مقالے میں جو *Nature Energy* میں ننگبو انسٹیٹیوٹ آف میٹریلز اور JinkoSolar نے شائع کیا، HAADF اور HR-TEM نے سنگل لیئر پولی-Si نمونے کے فائرنگ انٹرفیس کا مکمل طبعی معائنہ کیا: سلکان سبسٹریٹ کے اندر بکھرے ہوئے سلور نینو پارٹیکلز ظاہر ہوئے، سلور کے نشانات پولی-Si سے سبسٹریٹ تک چلتے رہے۔ ٹنل آکسائیڈ خود سالم تھی، لیکن اس نے سلور کو نہ روکا — ایک واحد رکاوٹ grain boundaries کے ساتھ بہتی سلور کو نہیں روک سکتی۔

## بائی لیئر ڈیزائن: مکمل روکنا نہیں، بلکہ دروازہ چھوڑنا

مقالے کے حل کا غیر متوقع حصہ: **سلور کو مکمل روکنے کے بجائے، انہوں نے سلور کے لیے ایسی سڑک بنائی جس پر لکھا ہو "پہنچتے ہی رکو۔"**

پیچھے کا حصہ دو پولی-Si تہوں سے بنایا گیا، کل تقریباً 100 nm، ہر ایک اپنا کام کر رہی ہے۔ **یہ مقالے میں استعمال شدہ مخصوص بائی لیئر ڈھانچے کو بیان کرتا ہے۔ ہر بائی لیئر پولی-Si اس مقررہ 60/40 nm، بھاری ڈوپ شدہ/ہلکے ڈوپ شدہ ترتیب کی پیروی نہیں کرتی۔**

**بیرونی تہہ، 60 nm، بھاری ڈوپ شدہ، زیادہ تر بے ساختہ — استقبالی ہال۔** بہت سی grain boundaries، زیادہ فاسفورس ارتکاز، سلور آزادانہ اندر آتی ہے۔ ایک بار مقام پر پہنچ کر، یہ بھاری ڈوپ شدہ پولی-Si کے ساتھ ohmic کانٹیکٹ بناتی ہے۔ یہ "conduct" کا کردار ہے: کانٹیکٹ بننا چاہیے، کرنٹ باہر آنا چاہیے۔

**اندرونی تہہ، 40 nm، ہلکے ڈوپ شدہ، انتہائی کرسٹل — گیٹ۔** زیادہ کرسٹلینٹی، کم grain boundary کثافت، سلور یہاں پہنچ کر کہیں نہیں جا سکتی۔ یہ "روکنے" کا ساختی تہہ ہے۔

**ٹنل آکسائیڈ — آخری کیمیائی رکاوٹ۔** یہ صرف طبعی طور پر پتلی نہیں۔ زیادہ اہم بات یہ ہے کہ یہ سلور کے سلکان سبسٹریٹ کی طرف منتقل ہوتے رہنے اور مستحکم دھاتی مرحلہ بنانے کے لیے انٹرفیس کے حالات بدل دیتی ہے۔ جب سلور انتہائی کرسٹل پولی-Si اور SiOx انٹرفیس کے قریب روک دی جاتی ہے، تو سبسٹریٹ تک دھات کے دخول کا راستہ بنانا بہت مشکل ہو جاتا ہے۔

تو اصل "بریک" کسی ایک تہہ سے اکیلی نہیں لگتی۔ یہ **انتہائی کرسٹل پولی-Si + ٹنل آکسائیڈ** مل کر دفاع کی آخری لائن بناتے ہیں۔

HR-TEM موازنہ اسے واضح کرتا ہے: سنگل لیئر نمونے میں، سلور بکھرے نقطوں کی صورت سبسٹریٹ میں داخل ہوتی ہے۔ بائی لیئر نمونے میں، سلور کے بیرونی تہہ کا زیادہ تر حصہ پار کرنے کے بعد، اندرونی تہہ اسے "پیالے کی شکل" میں مجبور کر دیتی ہے — یہ پہلوؤں میں پھیلتی ہے لیکن نیچے نہیں جا سکتی۔

اثر بھی براہ راست ہے: implied open-circuit voltage 752 mV سے بڑھ کر 757 mV ہو گیا۔ **اس 5 mV گین کے پیچھے ایک بنیادی حقیقت ہے — چاندی کا دخول واضح طور پر دبا دیا گیا تھا، اور پاسیویشن محفوظ رہی۔** یہ 5 mV "بنایا" نہیں گیا تھا، یہ بچایا گیا تھا — وہ وولٹیج جو ورنہ ضائع ہو جاتی۔

اس ڈیزائن کو سمیٹنے کے لیے ایک سطر: چاندی کو روکنے کی حکمت "بند کرنے" میں نہیں، "تہہ کرنے" میں ہے — استقبال کرنے والے استقبال کرتے ہیں، دربان دروازہ رکھتے ہیں۔ بیرونی تہہ رابطہ بنانے کا کام کرتی ہے، اندرونی تہہ بنیادی حد کو تھامے رکھتی ہے، اور ٹنل آکسائیڈ آخری پڑاؤ کو سہارا دیتی ہے۔

## فائدہ، لاگت، اور صنعت میں اس کا مقام

پہلے فائدہ: Voc,i +5 mV۔ اس 26.66% تصدیق شدہ کارکردگی کا پچھلی طرف کا ستون بالکل یہی دو تہوں والا ڈھانچہ ہے۔

اب لاگت، سیدھی بات: ایک اور ڈیپوزیشن، ایک اور انٹرفیس۔ اضافی پروسیس پیچیدگی اور لاگت حقیقی ہیں۔ اور مقالہ خود تسلیم کرتا ہے کہ بیرونی تہہ نے 100% چاندی نہیں روکی — وہ آخری دروازہ اندرونی تہہ کے پولی-Si کے ساتھ ٹنل آکسائیڈ کے امتزاج پر منحصر ہے۔

صنعت کے نقشے پر، یہ کوئی اکیلا واقعہ نہیں۔ JinkoSolar کی پہلے کی تصدیق شدہ 26.35% دو طرفہ TOPCon نے بالکل دو تہوں والا SiOx/poly-Si ڈھانچہ اور UV پیکو سیکنڈ لیزر منتخب ترمیم استعمال کی۔ اور ایک سے زیادہ تعلیمی ٹیمیں دو تہوں والے اور تین تہوں والے پولی-Si پر کام کر رہی ہیں۔ **پولی-Si کی فعال تہہ بندی وہ سمت ہے جس کی طرف صنعت بڑھ رہی ہے** — اس کے پیچھے وہی منطق ہے: "رابطہ" اور "پاسیویشن" کے دو کاموں کو ایک ہی فلم سے الگ کر کے ہر ایک کو اس کی اپنی تہہ سونپ دو۔

یہاں ایک فرق واضح کرنا قابلِ قدر ہے: ایک ہی دو تہوں والے پولی-Si کے باوجود، حالیہ دو ریکارڈ اسے مختلف طریقے سے استعمال کرتے ہیں۔ Jinko کے 26.35% مقالے (یانگ زو یونیورسٹی + Jinko، EES) میں، دو تہوں والے ڈھانچے نے UV پیکو سیکنڈ لیزر ترمیم کو گیلی اینچنگ کے ساتھ جوڑا تاکہ پچھلے غیر دھاتی علاقے میں بیرونی پولی-Si کو منتخب طور پر پتلا کیا جا سکے — مقصد پراسائٹک جذب کو کم کرنا اور دو طرفہ صلاحیت بڑھانا تھا۔ یہ ایک "آپٹکس مسئلہ" ہے۔ ننگبو کے 26.66% مقالے کا مقصد دو تہوں والے ڈھانچے کو چاندی روکنے اور پاسیویشن محفوظ رکھنے پر مرکوز ہے۔ یہ ایک "برقی مسئلہ" ہے۔ دو تہوں والا پولی-Si ایک پلیٹ فارم کی طرح ہے — مختلف ٹیمیں اس پر مختلف مسائل حل کرتی ہیں، مگر سمت ایک ہی ہے: ہر تہہ کو صرف ایک کام کرنے دو۔ یہ جِچُن کی ٹیم کی TOPCon کے لیے اگلے مرحلے کے کارکردگی کے اہم عوامل کی اپنی فہرست میں، دو تہوں والے پولی-Si ڈھانچے اور مقامی پولی سیلیکون (پولی فنگر) بالکل سامنے ہیں — یہ *Nature Energy* مقالہ نے اس فہرست کی پہلی شے کو ریکارڈ بنا دیا۔

پھر بھی کچھ ٹھنڈا پانی ڈالنا ضروری ہے: یہ تمام ریکارڈ لیب کے آلات پر بنائے گئے، مقالے خود یہ کہتے ہیں۔ لیب سے بڑے پیمانے کی پیداواری لائن تک، ییلڈ، سائیکل ٹائم، لاگت — ہر دروازہ دوبارہ عبور کرنا ہوگا۔

## ایک جدول سب واضح کر دے گا

| آئٹم | سامنے کی طرف | پچھلی طرف |
| --- | --- | --- |
| دھات کا رخ | متعدد ڈائی الیکٹرک فلمیں + ایمٹر | SiNx + poly-Si + SiOx |
| سب سے بڑا مسئلہ | چاندی جل کر داخل نہیں ہوتی | چاندی بہت گہری جل کر داخل ہو جاتی ہے |
| روایتی حل | رابطہ بڑھانے کے لیے ایلومینیم شامل کریں | یک تہہ پولی-Si براہ راست رابطہ |
| نیا مسئلہ | ایلومینیم پاسیویشن کو نقصان پہنچاتا ہے | چاندی پولی-Si میں داخل ہو جاتی ہے |
| نیا حل | LECO + ایلومینیم سے پاک چاندی کا پیسٹ | دو تہوں والا پولی-Si |
| بنیادی خیال | درست طریقے سے جل کر داخل کرو | درست طریقے سے روکو |

## لائن کے عملے کو دینے کے لیے تین سطریں

**پہلی، پچھلی طرف کی بیماری اور سامنے کی طرف کی بیماری دو مختلف پیرامیٹرز پر ظاہر ہوتی ہیں۔** جب سامنے کی طرف خراب ہو، یہ عام طور پر FF (رابطہ مزاحمت) میں ظاہر ہوتی ہے۔ جب پچھلی طرف خراب ہو، یہ عام طور پر Voc (پاسیویشن کا ٹوٹ جانا) میں ظاہر ہوتی ہے۔ جب آپ Voc کی بے ضابطگی کا پیچھا کر رہے ہوں، تو پاسیویشن کے عمل کی جانچ کے علاوہ، فائرنگ کا درجہ حرارت اور پولی-Si ڈھانچہ دونوں فہرست میں ہونے چاہئیں۔

**دوسری، چاندی کتنی دور جاتی ہے یہ ڈھانچہ طے کرتا ہے۔ فائرنگ صرف تھروٹل کنٹرول کرتی ہے۔** چاندی کتنی گہری جاتی ہے — اس کا بالائی سبب پولی-Si ڈھانچے کا ڈیزائن ہے: یک تہہ یا دو تہہ، زیادہ یا کم کرسٹلائنیٹی، ڈوپنگ ارتکاز کا میلان۔ فائرنگ ونڈو صرف اس پٹری پر رفتار کنٹرول کرتی ہے۔ اگر ڈھانچہ دفاع کی ایک لائن فراہم نہ کرے، تو فائرنگ کی کوئی بھی باریک ٹیوننگ اسے نہیں بچا سکے گی۔

**تیسری، تہہ بندی رجحان ہے۔ معاون ڈھانچے پر گہری نظر رکھیں۔** پولی-Si کی فعال تہہ بندی، پچھلا پولی فنگر، AlOx کا اختیاری سے لازمی بننا — یہ تمام ارتقاء آپس میں جڑے ہوئے ہیں۔ جب آپ کوئی عمل وضع کریں، صرف ایک قدم نہ دیکھیں، ڈھانچے کی ترقی کی سمت دیکھیں۔

تو TOPCon میٹلائزیشن میں اصل کارکردگی کا اہم عنصر چاندی کو "زیادہ سخت" جلانا نہیں، یہ جاننا ہے کہ چاندی کو کہاں رکنا چاہیے۔

سامنے کی طرف: اسے درست طریقے سے اندر آنے دو۔ پچھلی طرف: اسے درست طریقے سے رکنے دو۔

**اور آگے اگلا قدم چاندی کو خود کم سے کم تر بنانا ہے۔**

## Ooitech کا نقطہ نظر

شاپ فلور پر جو چیز ہمیں ہمیشہ کاٹتی ہے وہ یہ ہے کہ Voc کے مسائل شاذ و نادر ہی کسی ایک نوب تک واپس جاتے ہیں۔ پچھلی طرف کا Voc جو فائرنگ ونڈو کو کتنا بھی ٹیون کریں ٹھیک نہ ہو، عام طور پر ڈھانچے کی کہانی ہوتی ہے، پیسٹ کی نہیں — اور دو تہوں والا پولی-Si بنیادی طور پر صنعت کا یہ تسلیم کرنا ہے۔ یاد رکھنے کے قابل ہے کہ یہ اعداد و شمار اب بھی لیب کے آلات سے آتے ہیں، تو حقیقی لائن تک چھلانگ وہاں ہے جہاں ییلڈ اور سائیکل ٹائم بولتے ہیں۔ اگر آپ کو اس قسم کی سیل سطح کی تفصیلی جانچ پسند ہے، تو یوٹیوب چینل [www.youtube.com/ooitech](http://www.youtube.com/ooitech) پر حقیقی ماڈیول لائنوں کے اندر سے مزید ہے۔

---

##### ٹیگز :

![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png)

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h700_fitblur_v2_w800_h700_fitblur_v2_1757399770541443.webp)

### کوٹ کی درخواست کریں

تمام اپ لوڈز محفوظ اور خفیہ ہیں۔

## ہم فراہم کرتے ہیں وہ مہارت جس پر آپ بھروسہ کر سکتے ہیں ہماری خدمت

براہِ راست فیکٹری سے آلات۔

![](/template/ooitech/assets/img/icon/money-2.svg)

### کفایت شعاری کے فوائد

ہم غیر معمولی قدر فراہم کرتے ہیں، کلائنٹس کے بجٹ کو بہتر بناتے ہوئے نتائج کو زیادہ سے زیادہ کرتے ہیں۔

![](/template/ooitech/assets/img/icon/staff.svg)

### ہماری تجربہ کار ٹیم

ہمارے ہنرمند پیشہ ور افراد جدید حل اور حسبِ ضرورت حکمت عملیوں میں مہارت رکھتے ہیں۔

![](/template/ooitech/assets/img/icon/certified.svg)

### 15+ سال کی صنعتی تجربہ

گہری مہارت کامیابی کے لیے قابل اعتماد، رجحان سے آگاہ اور ثابت شدہ نتائج کو یقینی بناتی ہے۔

![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477357667605.webp )

![](https://cdn.ooitech.com/static/upload/image/20250910/1757477724911512.webp)

![](/template/ooitech/assets/img/shape/06.png)

## ہمارے کلائنٹ کیا کہتے ہیں ہمارے بارے میں

کلائنٹ کی تعریفیں ان کے چیلنجوں کی ہماری گہری سمجھ کی تعریف کرتی ہیں، جو جدید حل اور مضبوط ROI کا باعث بنتی ہے۔ طویل مدتی تعاون—کچھ ایک دہائی سے زیادہ—ان کے اعتماد اور اطمینان کو ظاہر کرتا ہے۔ ان کی کامیابی کی کہانیاں ہمیں توقعات سے مسلسل آگے بڑھنے کی ترغیب دیتی ہیں۔ [مزید جانیں **](#quote-form)

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

ooitech کی پیشہ ورانہ معاونت اور بروقت بعد از خدمت کا شکریہ۔

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1784509010217979.webp)

### افریقہ سے دیارا

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Ooitech کا شکریہ کہ مکمل خودکار پروڈکشن آلات فراہم کیے—آپ کی تنصیب اور بعد از فروخت خدمت بہترین رہی۔

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041720921238.webp)

### امجد

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

فیکٹری کو بہتر بنانے اور ٹھیک کرنے اور کارکنوں کو مشینیں استعمال کرنا سکھانے میں بہت بڑی مدد کے لیے ایک بار پھر بہت بہت شکریہ

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1757479675272137.webp)

### مارک

BIPV فلپائن

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

Ooitech کا شکریہ کہ انہوں نے انتہائی موزوں BC سولر سیل تجرباتی آلات فراہم کیے۔

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1776426122864564.webp)

### KTECH

![](/template/ooitech/assets/img/icon/quote.svg)

ایک بڑی روح کا مالک آدمی۔ مسٹر وو، آپ کی تشریف آوری کا بہت بہت شکریہ۔ آلات کی تنصیب اور میرے طلباء کی تربیت میں فراہم کردہ خدمات کا بہت بہت شکریہ۔ مہربان ترین شخص اور اپنے شعبے کا پیشہ ور

![](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_2026041716444445.webp)

### جیزخ پولی ٹیکنک انسٹیٹیوٹ

## ہماری تازہ ترین مصنوعات

![شنگیلڈ اسٹرنگر SL-30C: ±0.15mm، 1800mm اسٹرنگ](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774263321793147.webp)

- [** ooitech](./automatic-shingled-stringer-sl-30c-shingled-solar-cell-welding-machine-ooitech.html)
- [** 87629](./automatic-shingled-stringer-sl-30c-shingled-solar-cell-welding-machine-ooitech.html)

### شنگیلڈ اسٹرنگر SL-30C: ±0.15mm، 1800mm اسٹرنگ

Ooitech SL-30C خودکار شنگلڈ اسٹرنگر ایک تیز رفتار شنگلڈ سولر سیل ویلڈنگ مشین ہے جس کی صلاحیت 3000-5000 pcs/h ہے، CCD کیمرہ معائنہ

![مکمل خودکار سولر پینل پروڈکشن لائن کا سامان](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774401482439949.webp)

- [** Rachael](./full-automatic-solar-panel-production-line-equipment-ooitech.html)
- [** 98786](./full-automatic-solar-panel-production-line-equipment-ooitech.html)

### مکمل خودکار سولر پینل پروڈکشن لائن کا سامان

Ooitech مکمل خودکار سولر پینل پروڈکشن لائن میں شیشہ لوڈنگ، EVA بچھانا، سٹرنگ لے آؤٹ، ٹیپ چپکانا، لیمینیشن، ٹرمنگ، فریمنگ شامل ہیں

![SL-1000 بیک کانٹیکٹ سیل ویلڈر: 600 سیلز/گھنٹہ](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774263750726273.webp)

- [** Rachael](./sunpower-back-contact-cell-welding-machine-sl-1000-ibc-back-contact-solar-cell-stringer.html)
- [** 45600](./sunpower-back-contact-cell-welding-machine-sl-1000-ibc-back-contact-solar-cell-stringer.html)

### SL-1000 بیک کانٹیکٹ سیل ویلڈر: 600 سیلز/گھنٹہ

SUNPOWER بیک کانٹیکٹ سیل ویلڈنگ مشین SL-1000 بذریعہ Ooitech میں برقی مقناطیسی ویلڈنگ، CCD+SCARA روبوٹ پوزیشننگ، دوہری سیل لوڈنگ شامل ہے

![CHT9951A ہائپوٹ انسولیشن ٹیسٹر: 0.1-10kV DC](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774601338282260.webp)

- [** Rachael](./cht9951a-cht9951b-solar-panel-hipot-insulation-resistance-tester-pv-module-safety-testing-equipment.html)
- [** 58832](./cht9951a-cht9951b-solar-panel-hipot-insulation-resistance-tester-pv-module-safety-testing-equipment.html)

### CHT9951A ہائپوٹ انسولیشن ٹیسٹر: 0.1-10kV DC

CHT9951A/CHT9951B ہائی پوٹ اور انسولیشن ریزسٹنس ٹیسٹر سولر PV ماڈیول ٹیسٹنگ کے لیے۔ DC آؤٹ پٹ 10kV تک، انسولیشن ریزسٹنس 99GΩ تک

![OTMT-A سن سیمولیٹر: کلاس A، ≤±1% عدم استحکام](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774513832212306.jpg)

- [** ooitech](./solar-panel-tester-sun-simulator-otmt-a-aaa-class-solar-module-iv-tester-ooitech.html)
- [** 779](./solar-panel-tester-sun-simulator-otmt-a-aaa-class-solar-module-iv-tester-ooitech.html)

### OTMT-A سن سیمولیٹر: کلاس A، ≤±1% عدم استحکام

Ooitech OTMT-A سولر پینل ٹیسٹر سن سیمولیٹر ایک AAA کلاس سولر ماڈیول IV ٹیسٹنگ سسٹم ہے جس میں زینون لیمپ ٹیکنالوجی، IEC 60904-9 مطابقت شامل ہے

![AM050FH MBB ٹیبر اسٹرنگر: 6800 اسٹرپس/گھنٹہ، ±0.05mm](https://cdn.ooitech.com/runtime/image/w800_h600_fitblur_v2_1774262936967131.webp)

- [** ooitech](./am050fh-mbb-pv-cell-soldering-stringer-fully-automatic-solar-cell-tabber-stringer-machine-ooitech.html)
- [** 56990](./am050fh-mbb-pv-cell-soldering-stringer-fully-automatic-solar-cell-tabber-stringer-machine-ooitech.html)

### AM050FH MBB ٹیبر اسٹرنگر: 6800 اسٹرپس/گھنٹہ، ±0.05mm

خودکار سولر سیل ٹیبر اسٹرنگر: AM050FH ایک ہی پلیٹ فارم پر لیزر ہاف کٹ اور 1/3 کٹ کے ساتھ ملٹی بس بار سیلز کو سولڈر کرتا ہے، MBB اور ہاف کٹ لائنوں کے لیے۔